 |
|
導入
私達は側板、多層板、MLB を含む高密度板、盲目の/埋められる穴によって単一に/倍の作ってもいいです
主要な基材
FR-1、FR-2、FR-4、CEM-1、CEM-3 のさまざまな比誘電率の高周波積層物（ローカル製造者からまたは輸入される）、アルミニウム基盤の積層物、金属の中心アルミニウム
私達は KB および Shengyi のような私達のパートナーとして良質の私達のプロダクトを保証するために最もよい基材の製造者を、選びます。
表面の終わり
熱気のレフ p 無鉛 HASL の液浸の金/金をめっきする銀/錫 OSP
板厚さ
内核の厚さ 0.15-1.5mm の終了する板厚さ 0.20-3mm
サービス
* - PCB Gerber および Bom の間違いを防ぐ広範囲文書の監査。
* -低価格の最もよい質の取り替えを提案して下さい。
* -テストのためのサポートを設計して大量生産に提案を提供すれば。
* -最もよい郵送物方法を提案して下さい。
* -あなたの設計を安全保つ印 NDA。
|
|
6 層 PCB の可動装置/携帯電話 PCB のサーキット ボード 1.5mm の厚さ、液浸の金2013-08-20 15:23:04 |
|
|
FR-4 は Moblie/携帯電話 PCB のプリント基板 1.6mm の板の厚さを基づかせています2013-08-20 15:23:04 |
|
|
1 つの oz の銅の厚さの携帯電話 PCB 板 2 層 FR-4 の基盤、Min. Line 0.12 mm2013-08-20 15:23:04 |
|
|
8 層の多層携帯電話 PCB 板 HASL、35um、厚さ 2.4 mm の2013-08-20 15:23:04 |
|
|
FR-4 基礎可動装置/携帯電話 PCB 2 はプリント基板アセンブリ pcba を層にします2013-08-20 15:23:04 |
|
|
専門の携帯電話 PCB 板フラッシュの金、厚さ 1.5 mm の、35um2013-08-20 15:23:04 |
|
|
可動装置/携帯電話のサーキット ボード HDI 4 つの層 PCB FR4 の ENIG + OSP の表面の仕上げ2013-08-20 15:23:04 |
|
|
ISO FR4、cem1 液浸の金の携帯電話 PCB のサーキット ボードの 6 層多層 PCB2013-08-20 15:23:04 |
|
|
HASL/ENIG/OSP FR4 の可動装置/携帯電話 PCB のサーキット ボード 1OZ の銅の厚さ2013-08-20 15:23:03 |
|
|
FR4 金張り 10 の層のプロトタイプ携帯電話 PCB 板、ENIG/1.2mm の厚さ2013-08-20 15:23:03 |
