特徴: 1. 私達の PCBs は広範囲電子プロダクトのために使用されます 医療機器、CCTV、電源、GPS、UPS、セット トップの箱、Telecomunication、LED、等のように。 2.各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトに OEM サービスを提供します 3.はんだのマスク色: 緑/黄色/黒/白く/赤/青。 4.板物質的なタイプ: FR-4 のアルミニウムに支えられる板、ハロゲンなしの、無鉛互換性があるの高 Tg、高い CTI、CEM-1、CEM-3、ロジャースおよび多く 5.混合の物質的なラミネーション: 2 つから 12 の層 6.Surface 終了するタイプ: HASL の抜け目がない金、ENIG、OSP （freecompatible 鉛）、カーボン インク、Peelable S/M、HASL （無鉛）、液浸の銀/錫、金指のめっき、ENIG+gold 指のめっき、液浸 Silver+gold 指のめっき

1. きれいな化学薬品 良質を得ることはパターン、それをです抵抗の層の強い結束をおよび基質の表面、基質または表面の酸化物の層、オイル、塵、指紋および他の土保障して必要エッチングしました。 従って、抵抗の層が板および銅ホイルの表面のクリーニングによって荒くされる層の表面に最初に適用される前にある特定の程度に達します。 内部の版: 4 つのパネル始められて、内部は（二番目におよび第 3 層）絶対必要最初にしますです。 内部シートはガラス繊維およびエポキシの銅シートの樹脂ベースの合成の上部および下のから表面成っています。     2. カット シート乾燥したフィルムのラミネーション 光硬化性樹脂のコーティング: 私達は私達最初に添付しました内部の層シート上の乾燥したフィルムを（の光硬化性樹脂抵抗して下さい）内部の版の形を作る必要があります。 乾燥したフィルムはポリエステル薄膜、光硬化性樹脂のフィルムおよび 3 部で構成されるポリエチレンの保護フィルムです。 次にホイルが乾燥したフィルムの熱そして圧力の条件の下で、ポリエチレンの保護フィルムから始まる乾燥したフィルム、そして皮をむかれるとき銅で貼られます。   3. イメージの暴露及びイメージは成長します 露出: 紫外線照射では、photoinitiators は基、根本的な photopolymerization の創始者および架橋結合の形成反作用、ポリマー構造の反作用の後で希薄なアルカリ解決で不溶解性形成をを発生させるために単量体を重合させることに軽い分解します吸収します。 、プロセスの安定性を保障するためにしばらくの間続く、重合は重合反作用に引き裂かれたポリエステル・フィルムを開発する前に、進むために露出のポリエステル・フィルムの直後に引き裂かないために 15 分以上とどまるべきです。 開発者: 感光性パターン部分の架橋結合によって既に堅くされて去る希薄なアルカリ溶ける問題によって分解される生産の感光性フィルムの反作用の活動的なグループの解決の unexposed 部分     4. 銅の腐食 適用範囲が広い印刷された板か印刷された板製造工程では、光硬化性樹脂の下の銅の望ましい回路パターンを形作ることはエッチングされなかった保たれた影響ではない取除かれないべき銅ホイルの部分への化学反応。     5. ストリップ及びポストの腐食の穿孔器及び AOI の点検及び酸化物は抵抗します フィルムの目的は次の銅が露出したように抵抗の層を取り除く後保たれる板をエッチングすることでした。 「スラグ」フィルター撮影し、無駄をきちんと捨られますリサイクルして下さい。 フィルムが洗浄された完全にきれいである場合もあった後行けばピクルスにしないことを考慮するかもしれません。 最後に、板は洗浄の後で完全に乾燥しています、避けます残りの湿気を。     6. prepreg が付いている Layup 圧力機械に入る前に、（位置）内部のハンドルに加えて仕事詰まること、保護フィルムのフィルム（Prepreg）を必要とすること準備ができた多層材料すべてを使用する必要性はまだ酸化しました-。 エポキシ樹脂によって浸透させるガラス繊維。 ラミネーションの役割は保護フィルムでカバーされる板へある特定の順序ので積み重ねられて床版の間に置かれてであり。     7. 銅ホイル及び真空のラミネーションの出版物が付いている Layup ホイル-残ることの完了が一緒にの多層シートだった後室温へ内部シートおよび両側の銅ホイルの層でそれから覆われて、およびそれから多層与圧を（温度および圧力放出を測定するのに必要な固定一定期間以内に）示すことは冷却されました。     8. CNC のドリル 内部の精密の条件の下、モードによる CNC の鋭い訓練。 鋭い高精度、穴が正しい位置にあることを確認するため。     9. Electroless 銅 層間のによ穴を作ることは（穴のメタライゼーションの壁の非導電部分の樹脂そしてガラス繊維束）、穴記入されなければなりません銅つけることができます。 第一歩は穴の銅めっきの薄層、このプロセスです完全に化学反応です。 50 インチ百万番目の最終の銅板の厚さ。     10. カット シート及び乾燥したフィルムのラミネーション 光硬化性樹脂のコーティング: 私達に光硬化性樹脂の外のコーティングで 1 つがあります。     11. Mage の暴露及びイメージは成長します 外の露出および開発     12. 銅パターン電子めっき これは二次銅になりました、主な目的は銅および銅の vias のラインを厚く厚くすることです。     13. 錫パターン電子めっき その主な目的は銅のアルカリ腐食でエッチング抵抗しましたり、保護しますそれに覆います銅のコンダクターを攻撃されません（すべての銅ラインおよび vias の内部保護）です。     14. ストリップは抵抗します 私達は既に目的を、ちょうど使用します化学方法を、銅の表面露出されます知っています。     15. 銅の腐食 私達は錫を保護する目的が部分的に次ホイルをエッチングしたことがわかります。     16. LPI のコーティングの乾燥した側面 1 及び鋲及び LPI のコーティングの側面 2 及び鋲は乾燥した及びイメージの暴露及びイメージ及び熱治療のはんだのマスク成長します はんだのマスクは使用されるパッド--にさらされます緑オイル、オイルが実際に緑の穴を掘っていることが頻繁に、緑オイル パッドおよび他の露出された区域をカバーする必要はありません言われます。 適切なクリーニングは適した表面の特徴を得ることができます。     17. 表面の終わり HAL （一般に HAL として知られている）プロセスに塗る HASL のはんだは PCB の変化で最初に浸ります、そしてそれからその間 2 本の空気ナイフからの溶解したはんだで浸ってプリント基板の余分なはんだを吹き飛ばすために、熱空気のナイフが付いている圧縮空気によって同時に明るく、滑らかな、均一はんだのコーティングに終って余分なはんだの金属の穴を、除去すれば。 従ってプロセスをごまかす金指、目的設計されていたエッジ コネクタ、プラグ板連絡の外国の輸出高としてコネクター、および必要性。 優秀な伝導性および酸化抵抗のために金を選びました。 但し、めっきされるそう高い、ローカル金しかごまかさないために金の費用がまたは化学的に適用するので。  

PCBs を曲げて下さい、別名電子回路を組み立てるとき適用範囲が広いプリント回路はデザイナーおよびエンジニアに、より大きい選択を提供します。それらは適用範囲が広い、高性能プラスチック、通常板が曲がるか、または「曲ることを使用の間に」可能にする polyimide から組み立てられます。 この柔軟性は広い応用範囲の使用までそれらを開けます。

1. 赤外線カメラのための堅適用範囲が広い PCB 板。 2。 この堅く適用範囲が広い PCB 板ショーいかに reduc へのデザイナー使用屈曲。 堅く適用範囲が広い PCB 板。 これはもう一つの純粋な屈曲のパッケージです; 14 の層 適用範囲が広いとらわれの層と結ばれる; 管理された 外の 3 つの層の深さレーザーの vias の 各側面。

両側の両面板に配線があります。 但し、両側および両側のワイヤーを使用することは仕事のための適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 「橋」間のそのような回路はガイドの穴と呼ばれます（を経て）。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 配線（反対側を行き渡ることができます）互いに入れ込むことができるので大きい二度単一パネルより二重パネル区域は同様にそしてので、単一パネル回路より複雑の使用のために適しています。  

導入: PCB の基本、1 つの側面に焦点を合わせる部品にワイヤーの反対側集中されます焦点を合わせて下さい。ワイヤーが PCB の 1 つの側面、従って現われるのでこの種類だけで単一の味方された PCB と呼ばれます。 単一のパネルの配線図はエッチング後抵抗を溶接することを防ぐように印で印刷される抵抗の代理店で、与えられ印刷される銅の表面のネットワークの印刷を用いるに優先順位を、すなわち、それから打って部品を完了する方法を処理して穴および出現を導いて下さい。さらに、わずか多様なプロダクトの部分は、写真方法のパターンを形作る感光性抵抗の代理店を使用しています。 130 C からの C. 230 人の Single の側板への実用温度範囲は (OSP)、液浸の銀、錫および加鉛か無鉛熱気のはんだのレベル (HASL) と共に有機性表面の protectant 金張りを含む表面の終わりと利用できます。                                                                                                                                       材料:     ペーパー フェノールの銅のペーパーによって薄板にされる板、エポキシ樹脂銅によって薄板にされる版の単一の味方された PCB の基材は優先順位をに与えられます。     構造:   最初に、必要な回路エッチングされるべき銅ホイル対応するパッドを露出するためにあくべき保護フィルムを得るために、等プロセス。 方法を 2 を結合するためにきれいにし、転がした後。 それからパッドの部分によって露出される金張りまたは錫の保護。     工程: 単一の銅で被覆された版-消します-光化学方法/スクリーンの印書イメージの移動-腐食を印刷されました取除いて下さい-クリーニング、乾燥した-穴の機械化-形-ドライ クリーニング-印刷の抵抗溶接のコーティング-治療-印刷の印の記号-治療-ドライ クリーニングの乾燥-前に上塗を施してある変化-完成品   適用   単一の味方された PCB ラジオのほとんどの使用、暖房機械、低温貯蔵、洗濯機および他の電化製品プロダクト、またプリンター、自動販売機、LED の照明、商業機械回路のような電子部品、