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12 IC BGA の球の液浸の金の終わりの緑のはんだのマスクが付いている層 HDI PCB

PCB の証明
良い品質 フレキシブルプリント基板
良い品質 フレキシブルプリント基板
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HDI PCB 板

  • 高精度 HDI PCB 板 サプライヤー
  • 高精度 HDI PCB 板 サプライヤー

 

 

材料


FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180

 

 

表面処理


HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指

 

 

利点

 

直接 1.PCB 工場
良質 2.PCB
3.PCB よい価格
4.PCB 速い時間
5.PCB 証明(ISO/UL E354810/RoHS)

 

 

機能:

 

          の高さの頻度(TACONIC 材料) /TG/Density/precision インピーダンス管理委員会

          -重い銅 PCB の金属は PCB を基づかせていました。 堅い金 PCB は、&Buried vias 板を盲目にします、

ハロゲン自由な PCB のアルミニウムに支えられる板

          -金 finger+ HAL 及び無鉛 HASL PCB、無鉛多用性がある PCB

 

12 IC BGA の球の液浸の金の終わりの緑のはんだのマスクが付いている層 HDI PCB

12 Layer HDI PCB With IC BGA Balls Immersion Gold Finish Green Solder Mask
12 Layer HDI PCB With IC BGA Balls Immersion Gold Finish Green Solder Mask 12 Layer HDI PCB With IC BGA Balls Immersion Gold Finish Green Solder Mask

大画像 :  12 IC BGA の球の液浸の金の終わりの緑のはんだのマスクが付いている層 HDI PCB

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: LT Circuit
証明: UL E354810,SGS

お支払配送条件:

最小注文数量: ないMOQなし
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 20pcs/vacuum bag+exportのパッキング
受渡し時間: 5-12Days
支払条件: T ・ T、OA、L/C、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力: 10,000かの平方メートルか月
詳細製品概要
素材: HDI 板厚さ: 1.0 mm
銅の厚さ: 1 つの oz はんだマスク:
シルクスクリーン: ホワイト 表面のめっき: ENIG
ハイライト:

HDIの回路基板

,

はんだ付け基板をマスク

機能

 

高精度プロトタイプ

PCB の大きさの生産

最高の層

1-28 の層

1-14 の層

最低の線幅(ミル)

3mil

4mil

最低ライン スペース(ミル)

3mil

4mil

分を経て(機械訓練)

板 thickness≤1.2mm

0.15mm

0.2mm

板 thickness≤2.5mm

0.2mm

0.3mm

板 thickness>2.5mm

面 Ration≤13: 1

面 Ration≤13: 1

面の配給量

面 Ration≤13: 1

面 Ration≤13: 1

板厚さ

MAX

8mm

7mm

2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.35mm; 6 つの層: 0.55mm; 8 つの層: 0.7mm; 10 の層: 0.9mm

2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.4mm; 6 つの層: 0.6mm; 8layers: 0.8mm

MAX 板サイズ

610*1200mm

610*1200mm

最高の銅の厚さ

0.5-6oz

0.5-6oz

液浸の金
金によってめっきされる厚さ

液浸の金: Au、1-8u」
金指: Au、1-150u」
めっきされる金: Au、1-150u」
めっきされるニッケル: 50-500u」

 

穴の銅の厚い

25um 1mil

25um 1mil

許容

板厚さ

板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1.0mm の板 thickness>2.0mm: +/-8%

板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1.0mm の板 thickness>2.0mm: +/-8%

輪郭の許容

≤100mm: +/-0.1mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

≤100mm: +/-0.13mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

インピーダンス

±10%

±10%

最低のはんだのマスク橋

 0.08mm

 0.10mm

Vias の機能を差し込むこと

 0.25mm--0.60mm

 0.70mm--1.00mm

12 IC BGA の球の液浸の金の終わりの緑のはんだのマスクが付いている層 HDI PCB
記述


1. 単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB、PCB のレイアウトおよび設計および PCB アセンブリを専門にする PCB および PCB アセンブリの専門の製造業者
2.物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
3.表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指
適用
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます: LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電の ect。 アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって

12 IC BGA の球の液浸の金の終わりの緑のはんだのマスクが付いている層 HDI PCB
利点


1. 直接 PCB の工場
2.広範囲の品質管理システム
3.競争価格
4. 48hours からの速い回転受渡し時間。
5.証明書(ISO/UL E354810/RoHS)
6.サービスの輸出の 9 年の経験
7。 MOQ/MOV 無し。
8.良質。 AOI (自動化された光学点検)、QA/QC、飛行 porbe、Etesting、等によって厳密

連絡先の詳細
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電話番号: 86 755 8546321

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