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FR-4/高く TG/ロジャースの文書との電子工学のための 1 つの側面の銅 35UM PCB のむき出しの床

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良い品質 フレキシブルプリント基板
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片面基板

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導入:

PCB の基本、1 つの側面に焦点を合わせる部品にワイヤーの反対側集中されます焦点を合わせて下さい。ワイヤーが PCB の 1 つの側面、従って現われるのでこの種類だけで単一の味方された PCB と呼ばれます。

単一のパネルの配線図はエッチング後抵抗を溶接することを防ぐように印で印刷される抵抗の代理店で、与えられ印刷される銅の表面のネットワークの印刷を用いるに優先順位を、すなわち、それから打って部品を完了する方法を処理して穴および出現を導いて下さい。さらに、わずか多様なプロダクトの部分は、写真方法のパターンを形作る感光性抵抗の代理店を使用しています。

130 C からの C. 230 人の Single の側板への実用温度範囲は (OSP)、液浸の銀、錫および加鉛か無鉛熱気のはんだのレベル (HASL) と共に有機性表面の protectant 金張りを含む表面の終わりと利用できます。


 

                                           
                                           
                                           

材料:

 

 

ペーパー フェノールの銅のペーパーによって薄板にされる板、エポキシ樹脂銅によって薄板にされる版の単一の味方された PCB の基材は優先順位をに与えられます。

 

 

構造:

 

最初に、必要な回路エッチングされるべき銅ホイル対応するパッドを露出するためにあくべき保護フィルムを得るために、等プロセス。 方法を 2 を結合するためにきれいにし、転がした後。 それからパッドの部分によって露出される金張りまたは錫の保護。

 

 

工程:


単一の銅で被覆された版-消します-光化学方法/スクリーンの印書イメージの移動-腐食を印刷されました取除いて下さい-クリーニング、乾燥した-穴の機械化-形-ドライ クリーニング-印刷の抵抗溶接のコーティング-治療-印刷の印の記号-治療-ドライ クリーニングの乾燥-前に上塗を施してある変化-完成品

 


適用

 

単一の味方された PCB ラジオのほとんどの使用、暖房機械、低温貯蔵、洗濯機および他の電化製品プロダクト、またプリンター、自動販売機、LED の照明、商業機械回路のような電子部品、

 
 

FR-4/高く TG/ロジャースの文書との電子工学のための 1 つの側面の銅 35UM PCB のむき出しの床

One Side Copper 35UM PCB Bare Board For Electronics with FR-4 / High TG / Rogers Material
One Side Copper 35UM PCB Bare Board For Electronics with FR-4 / High TG / Rogers Material

大画像 :  FR-4/高く TG/ロジャースの文書との電子工学のための 1 つの側面の銅 35UM PCB のむき出しの床

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: XCE
証明: CE,ROHS, FCC,ISO9008,SGS,UL
モデル番号: XCED

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: negotiable
パッケージの詳細: 内部: 外真空パックのプラスチック・バッグ: カートン箱
受渡し時間: 5-10 日
支払条件: T ・ T、ウェスタン ・ ユニオン
供給の能力: 1、000、000 PCS/週
詳細製品概要
Material: FR4 Layer: 1
Color: green Min line space: 8mil
Min line width: 8mil Copper thickness: 1OZ
Size: 12*8cm Board THK: 1.8MM
Panel: 1*1 Surface finish: HASL
Model: XCES Brand: XCE
ハイライト:

片面PCBボード

,

プリント回路基板

1 つは銅 35UM 単一の味方された PCB のむき出しの床電子スケールのための味方しました

 

 

記述

 

1. 、両面 PCB 単一味方された PCB を専門にされる、多層 PCB。

2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180

3. 表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指

 

 

変数:

 

1 つから 28 の層

物質的なタイプ

FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します

板厚さ

0.21mm から 7.0mm

銅の厚さ

0.5 OZ から 7.0 OZ

穴の銅の厚さ

>25.0 um (>1mil)

 

サイズ

最高。 板サイズ: 23 × 25 (580mm×900mm)

Min.あけられた穴のサイズ: 3mil (0.075mm)

Min.線幅: 3mil (0.075mm)

Min.行送り: 3mil (0.075mm)

 

表面の仕上げ

、HAL 無鉛の HASL/HASL 化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSP の金張り 

 

許容

 

形の許容: ±0.13

穴の許容: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05

証明書

UL、ISO 9001、ISO 14001

特別な条件

埋められた盲目 vias+controlled のインピーダンス +BGA

側面図を描くこと

、斜角が付く V-CUT 導く打つこと

各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトに OEM サービスを提供します。

 
 

FR-4/高く TG/ロジャースの文書との電子工学のための 1 つの側面の銅 35UM PCB のむき出しの床

 

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