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携帯電話のサーキット ボード FR4 2.1mm の板の厚さの Chem の金

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良い品質 フレキシブルプリント基板
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携帯電話 PCB

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導入


私達は側板、多層板、MLB を含む高密度板、盲目の/埋められる穴によって単一に/倍の作ってもいいです

 


主要な基材


FR-1、FR-2、FR-4、CEM-1、CEM-3 のさまざまな比誘電率の高周波積層物(ローカル製造者からまたは輸入される)、アルミニウム基盤の積層物、金属の中心アルミニウム
私達は KB および Shengyi のような私達のパートナーとして良質の私達のプロダクトを保証するために最もよい基材の製造者を、選びます。

 


表面の終わり


熱気のレフ p 無鉛 HASL の液浸の金/金をめっきする銀/錫 OSP

 


板厚さ


内核の厚さ 0.15-1.5mm の終了する板厚さ 0.20-3mm

 

 

サービス

 

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携帯電話のサーキット ボード FR4 2.1mm の板の厚さの Chem の金

Cell phone circuit  board  FR4 2.1mm board thickness Chem Gold
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大画像 :  携帯電話のサーキット ボード FR4 2.1mm の板の厚さの Chem の金

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: ChiTunPCB
証明: UL/ISO/ROHS/SGS
モデル番号: CTEL0810214

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: base on gerberfiles
パッケージの詳細: 真空包装
受渡し時間: 3月15日日
支払条件: TT、LC、ウェスタン・ユニオン、D/A、D/P、および他は交渉に基づいています
供給の能力: 1 週あたりの 100000
詳細製品概要
素材: FR4 板厚さ: 2.1mm
銅: 1oz 表面仕上げ: Chem の金
はんだのマスク: 完了: CNCの
標準: IPC の標準
ハイライト:

多層PCB基板

,

多層回路基板

携帯電話のサーキット ボード FR4 2.1mm の板の厚さの Chem の金

製品の説明

型式番号:

CTEL0810214

層の数:

8Layer

材料:

FR4 IT180

終わりの厚さ:

2.1mm

銅:

1OZ

PCB のサイズ:

256.8*3449.5mm

線幅/ライン スペース

3.5/3.5mil

Min.Hole のサイズ:

0.1mm

表面の終わり: Chem の金

緑のはんだのマスク

白は sillkscreen

原産地:

中国

銘柄:

ChiTun

証明:

UL、ROHS、ISO

標準:

IPC の標準

携帯電話のサーキット ボード FR4 2.1mm の板の厚さの Chem の金

携帯電話のサーキット ボード FR4 2.1mm の板の厚さの Chem の金

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電話番号: 86 755 8546321

ファックス: 86-10-66557788-2345

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