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PCB 板の試験手順
---PCB 板を出荷する前にプロシージャを保証している私達は多数の質を行います。 これらは下記のものを含んでいます:
*目視検差
*飛行調査
*釘のベッド
·*インピーダンス制御
·*はんだ能力検出
*デジタル metallograghic 顕微鏡
·*AOI （自動化された光学点検）
PCB の製造業のための詳しい言葉
---PCB アセンブリのための技術的要求事項:
*専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
*さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
* ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
* UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
* SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
*高水準の SMT&Solder の一貫作業
*高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
表面処理
無鉛 HAL
金張り（1-30 マイクロ インチ）
OSP
銀製のめっき
純粋な Tin Plating
液浸の錫
液浸の金
金指
他のサービス:
A）私達に在庫で特別な材料が taconic テフロン ロジャースの、陶磁器 Fr4 高い tg として多くのあります。 私達にあなたの照会を送る歓迎。
B）私達はまた調達の部品、PCB の設計、PCB のコピー、PCB のデッサン、PCB アセンブリを等提供します。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| の名前: | パソコン ボード アセンブリ | タイプのアセンブリ: | SMT およびによ穴 |
|---|---|---|---|
| 層は: | 1-22 層 | 板形:: | Retangular の円形、スロット、排気切替器、不規則な複合体 |
| シルクスクリーン:: | 、白い、黒い黄色い、赤い | 使い方: | LED照明 |
| ハイライト: | 導かれた PCB の設計,導かれる PCB をつけます |
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ROSH SGS の承認の電子工学 LED PCB アセンブリ半端もの
指定
1、MOQ 無し;
2 の OEM SMT&DIP サービス;
3 の 1-22 層;
4 の UL.ROSH SGS の証明;
5 の良質、低い cost&fast 配達。
Rigao の電子工学 .CO.、株式会社への歓迎。
私達の主義はそらでです簡単、「機能します、作りますベストを」。
明瞭な私達の strengthis 「PCB の経験の年および PCBA は守備につきます」
私達の目的は PCB および PCBA の最も信頼できる製造者であるためにです達成可能、「」。
私達のオリエンテーションはですプロトタイプのそして低く中型の大量取引への明確、「焦点」
単一側の、両面および多層 PCB および PCB アセンブリ manufacturer/OEM
-契約製造業
-混合され技術（穴アセンブリを通した高速 SMT 及び）
- PCB の設計及びアセンブリおよびコピー サービス
-プロトタイピング
-部品の購入
-金属箱、コイル、ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
-プラスチックおよび型
| PCB アセンブリ指定 | |
| 量 | 中間の容積へのプロトタイプそして小さい私達の専門です |
| タイプのアセンブリ | SMT およびによ穴 |
| タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
| はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
| ファイル形式 | 資材表 |
| Gerber ファイル | |
| 一突き N 場所ファイル（XYRS） | |
| むき出しの床のサイズ | 最も小さい: 0.25 の x 0.25 インチ |
| 最も大きい: 20 の x 20 インチ | |
| 部品 | 受動態 0201 サイズに |
| BGA および VFBGA | |
| 無鉛のチップ・キャリア CSP | |
| 両面 SMT アセンブリ | |
| BGA の修理および Reball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成の包装 | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい |
| 時間を回して下さい | 15 日サービスへの同じ日サービス |
| テスト |
X 線の点検及び AOI テスト |
PCB アセンブリ技術的な機能
私達は訓練された専門家によって作動させる現代の、よく維持された SMT ラインの使用によって表面台紙の技術の (SMT) 良質のプロダクトを渡します。 私達の SMT ラインは低い扱うことができ、大量の効率は、単一および二重味方された構成配置、SMT の自動および手動構成アセンブリ、SMT およびによ穴アセンブリの混合物を行うことができます。
1 日あたりの 4,000,000 の配置を用いる機能 1.SMT
1 日あたりの出力 500,000pcs 部品との 2.Manual 挿入
3.Chip 土台の速度は 0.3S/unit の一番の盛り上がりの速度です 0.16S/unit です
台紙の精密: 1.Chips サイズ: Min.0201
2.Mounting 精密: 0.1mm
3.Multi 機能機械は BGA、CSP のような 0.3 個のピッチのパッケージに一致できます
適用
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます: LED の照明、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電の ect。
アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって。
質の証明書
、ISO、UL のセリウム無鉛
Rigao の工場の眺め
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
