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材料
FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器 CEM-1 CEM-3 瀬戸物の金属に支えられる積層物
表面の終わり
HASL （LF）、金張り、Electroless ニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek）
記述
1. プロダクト契約 PCB のアセンブリおよび製造業サービスを完了して下さい
2.サーキット ボード 2 から 30 レイアウト層の PCB の、製作、PCB アセンブリおよび箱の造り
3.Active および受動のコンポーネントの供給元は元の製造業者から直接あります
4.押すエンクロージャのキャビネットの箱のプラスチック射出成形、金属製造およびアセンブリ
5.高精度の 0201 サイズの部品 SMT の技術および無鉛
6. RoHS の技術 SMT プロセス
7. IC は前処理プログラムを作成します
8.高精度の E テストは下記のものを含んでいます: 回路、BGA の repaire 装置、等の ICT。
プロトタイプおよび固まりによって印刷される板アセンブリ（PCBA）
サービス:
競争価格の 1.Single 味方された、二重側面及び多層 PCB、良質および優秀なサービス。
2. Cem-1、fr4、fr4 高い tg のアルミニウム基材。
3. Hal の hal 無鉛の液浸の金の銀/錫、osp の表面処理。
4.100% e テスト。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | PCBアセンブリサービス,回路基板アセンブリサービス |
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特徴:
1. 専門 PCB の製造業者。
2. PCBA、OEM の ODM サービスは提供されます。
3. 必要とされる Gerber ファイル。
4. プロダクトは E テストされる 100% です。
5. 品質保証および専門の売り上げ後のサービス。
細部:
1. 500 スタッフ上のが付いている中国の最も大きく、専門 PCB （プリント基板）の製造業者の 1 つおよび 20 years'experience。
2. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIG のような、OSP.Immersion の銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛 HASL、HAL 受け入れられます。
3. BGA、Blind&Buried を経ておよびインピーダンス制御は受け入れられます。
4. 日本そしてドイツから、PCB のラミネーション機械のような、CNC の鋭い機械、自動PTH ライン、AOI （自動視覚の点検）、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。
5. ISO9001 の証明: 2008 年、UL のセリウム、ROHS の範囲、HALOGEN-FREE は大会です。
6. 20 years'experience の中国の専門 SMT/BGA/DIP/PCB アセンブリ製造業者の 1 つ。
7. 高速高度 SMT は集積回路の部品の破片 +0.1mm に達するために並びます。
8. いろいろな種類の集積回路は、そうのような、利用でき SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、そして U-BGA。
9. 0201 の破片の配置のためにまた、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよびパッケージ利用できる。
10. SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入は受け入れられます。
11. 前処理プログラムを作成する IC はまた受け入れられます。
12. テストで機能証明および焼跡のために利用できる。
13. 完全なユニット アセンブリ、例えば、プラスチック、金属箱、コイル、中ケーブルのためのサービス。
14. 終了する PCBA プロダクトを保護する環境の等角のコーティング。
15. 工学サービスを生命部品の端として提供して、時代遅れの部品は回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します。
16. 副終了し、完成品の機能テスト、修理および点検。
17. 少量の順序と高く混合されて歓迎されます。
18. 配達が点検される完全な質べきである前に完全な 100% に努力するプロダクト。
19. PCB および SMT （PCB アセンブリ）のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。
20. 時間厳守配達の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。
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主指定/特殊機能 |
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1 |
私達に SYF 高速の 6 つの PCB の生産ラインそして 4 つの進められた SMT ラインがあります。 |
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2 |
いろいろな種類の集積回路は、そうのような、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP 受け入れられます、 私達の配置の精密が達することができるので、QFP、すくい、CSP、BGA および U-BGA 集積回路の部品の破片 +0.1mm。 |
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3 |
私達は SYF 0201 の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいいです。 |
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4 |
SMT/SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入 |
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5 |
IC の前処理プログラムを作成すること |
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6 |
テストの機能証明そして焼跡 |
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7 |
（プラスチック、金属箱、中コイル、ケーブルおよび多くを含んで）完全なユニット アセンブリ |
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8 |
環境のコーティング |
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9 |
生命部品の端を含む工学は、時代遅れの部品取り替えます そして回路、金属およびプラスチック エンクロージャのための設計サポート |
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10 |
カスタマイズされた PCBA のパッケージ・デザインそして生産 |
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11 |
100% の品質保証 |
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12 |
高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます。 |
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13 |
完全な構成の調達か代わりの部品の調達 |
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14 |
UL、ISO9001: 2008 年、ROSH の範囲、SGS、迎合的な HALOGEN-FREE |
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PCB アセンブリの生産の機能 |
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ステンシル サイズの範囲 |
756 の mm X 756 の mm |
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Min. IC ピッチ |
0.30 mm |
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最高。 PCB のサイズ |
560 の mm X 650 の mm |
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Min. PCB の厚さ |
0.30 mm |
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Min.破片のサイズ |
0201 （0.6 mm X 0.3 mm） |
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最高。 BGA のサイズ |
74 の mm X 74 の mm |
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BGA の球ピッチ |
1.00 mm （（最高）分の）/F3.00 mm |
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BGA の玉直径 |
0.40 mm （分） /F1.00 mm （最高） |
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QFP の鉛ピッチ |
0.38 mm （分） /F2.54 mm （最高） |
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ステンシル クリーニングの頻度 |
1 回/5 | 10 部分 |
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タイプのアセンブリ |
SMT およびによ穴 |
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はんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
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タイプ・オブ・サービス |
看守、部分的な看守または積送品 |
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ファイル形式 |
（BOM）資材表 |
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Gerber ファイル |
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一突き N 場所（XYRS） |
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部品 |
受動態 0201 サイズに |
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BGA および VF BGA |
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無鉛の破片 Carries/CSP |
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倍はアセンブリ SMT 味方しました |
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BGA の修理および Reball |
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部分の取り外しおよび取り替え |
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構成の包装 |
テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい |
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テスト方法 |
X 線の点検および AOI テスト |
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量の順序 |
高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます |
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注目: 正確な引用を得るためには、次の情報は要求されます |
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1 |
裸 PCB 板のための Gerber ファイルのデータを完了して下さい。 |
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2 |
（BOM）/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量の使用法の 参照のための部品。 |
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3 |
私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示して下さい。 |
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組立図。 |
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板 1 枚あたりの機能テストの時間。 |
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6 |
必要な品質規格 |
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7 |
私達にサンプルを送って下さい（もし可能であれば） |
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8 |
引用の日付は堤出される必要があります |
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PCB の生産の機能 |
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項目項目 |
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積層物 |
タイプ |
FR-1、FR-5、FR-4 高 Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、 |
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厚さ |
0.2~3.2mm |
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生産のタイプ |
層の計算 |
2L-16L |
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表面処理 |
HAL の金張り、液浸の金、OSP、 |
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ラミネーションを切って下さい |
最高。 働くパネルのサイズ |
1000×1200mm |
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内部の層 |
内部中心の厚さ |
0.1~2.0mm |
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内部幅/間隔 |
分: 4/4mil |
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内部銅の厚さ |
1.0~3.0oz |
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次元 |
板厚さの許容 |
±10% |
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中間膜の直線 |
±3mil |
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あくこと |
製造のパネルのサイズ |
最高: 650×560mm |
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鋭い直径 |
≧0.25mm |
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穴径の許容 |
±0.05mm |
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穴の位置の許容 |
±0.076mm |
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Min.Annular リング |
0.05mm |
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PTH+Panel のめっき |
穴の壁の銅の厚さ |
≧20um |
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均等性 |
≧90% |
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外の層 |
トラック幅 |
分: 0.08mm |
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トラック間隔 |
分: 0.08mm |
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パターンめっき |
終了する銅の厚さ |
1oz~3oz |
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EING/Flash の金 |
ニッケルの厚さ |
2.5um~5.0um |
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金の厚さ |
0.03~0.05um |
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はんだのマスク |
厚さ |
15~35um |
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はんだのマスク橋 |
3mil |
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伝説 |
線幅/行送り |
6/6mil |
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金指 |
ニッケルの厚さ |
≧120u の〞 |
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金の厚さ |
1~50u〞 |
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熱気のレベル |
錫の厚さ |
100~300u〞 |
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誘導 |
許容誤差次元 |
±0.1mm |
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スロット サイズ |
分: 0.4mm |
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カッターの直径 |
0.8~2.4mm |
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打つこと |
輪郭の許容 |
±0.1mm |
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スロット サイズ |
分: 0.5mm |
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V-CUT |
V-CUT 次元 |
分: 60mm |
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角度 |
15°30°45° |
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厚さの許容は残ります |
±0.1mm |
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斜角が付くこと |
斜角が付く次元 |
30~300mm |
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テスト |
テストの電圧 |
250V |
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Max.Dimension |
540×400mm |
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インピーダンス制御 |
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±10% |
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面の配給量 |
12:1 |
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レーザーの鋭いサイズ |
4mil （0.1mm） |
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特別な条件 |
埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 |
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OEM&ODM サービス |
はい |
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コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
