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導入:
PCB の基本、1 つの側面に焦点を合わせる部品にワイヤーの反対側集中されます焦点を合わせて下さい。ワイヤーが PCB の 1 つの側面、従って現われるのでこの種類だけで単一の味方された PCB と呼ばれます。
単一のパネルの配線図はエッチング後抵抗を溶接することを防ぐように印で印刷される抵抗の代理店で、与えられ印刷される銅の表面のネットワークの印刷を用いるに優先順位を、すなわち、それから打って部品を完了する方法を処理して穴および出現を導いて下さい。さらに、わずか多様なプロダクトの部分は、写真方法のパターンを形作る感光性抵抗の代理店を使用しています。
130 C からの C. 230 人の Single の側板への実用温度範囲は (OSP)、液浸の銀、錫および加鉛か無鉛熱気のはんだのレベル (HASL) と共に有機性表面の protectant 金張りを含む表面の終わりと利用できます。
材料:
ペーパー フェノールの銅のペーパーによって薄板にされる板、エポキシ樹脂銅によって薄板にされる版の単一の味方された PCB の基材は優先順位をに与えられます。
構造:
最初に、必要な回路エッチングされるべき銅ホイル対応するパッドを露出するためにあくべき保護フィルムを得るために、等プロセス。 方法を 2 を結合するためにきれいにし、転がした後。 それからパッドの部分によって露出される金張りまたは錫の保護。
工程:
単一の銅で被覆された版-消します-光化学方法/スクリーンの印書イメージの移動-腐食を印刷されました取除いて下さい-クリーニング、乾燥した-穴の機械化-形-ドライ クリーニング-印刷の抵抗溶接のコーティング-治療-印刷の印の記号-治療-ドライ クリーニングの乾燥-前に上塗を施してある変化-完成品
適用
単一の味方された PCB ラジオのほとんどの使用、暖房機械、低温貯蔵、洗濯機および他の電化製品プロダクト、またプリンター、自動販売機、LED の照明、商業機械回路のような電子部品、
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 素材: | ポリイミド | 表面のめっき: | ENIG |
|---|---|---|---|
| 層は: | 1 つの層 | 厚さ: | 0.1mm |
| ハイライト: | フレキシブルプリント基板,PCB の習慣 |
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OEM 単一の味方された PCB の適用範囲が広いプリント基板の金張りの終わり
銅に薄板になる ポリイミド カバー フィルムが付いているプリント回路 (FPC) の単一の味方された適用範囲が広い構造 1 つの側面だけからのアクセスを許可します。 1 つの単一の伝導性の層、2 絶縁のラミネーション間のどちらかの担保付きまたは 1 の側面で覆いを取られて。
適用範囲が広い PCB のための私達の機能:
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項目 |
記述 | 共通 | 特別 |
| 1 | いいえ層の | 1--6 | |
| 2 | 終了する板サイズ（MAX） | 250*500mm | わかりました |
| 3 | 終了する板サイズ（分） | 10*15mm | わかりました |
| 4 | 板厚さ（MAX） | 0.016" （0.4mm） | わかりました |
| 5 | 板厚さ（分） | 0.00328" （0.085） | わかりました |
| 6 | 終了する板厚さ FOLERANCE 0.085mm≦Board Thickness<0.4mm | ±2mil （±0.05mm） | わかりました |
| 7 | ドリル孔の直径（MAX） | 0.236" （6.0mm） | わかりました |
| 8 | ドリル孔の直径（分） | 0.010" （0.25mm） | わかりました |
| 9 | のため直径（分）によって終わる機械ドリル | 0.008" （0.2mm） | わかりました |
| 10 | 外の層の基盤の銅の厚さ（分） | 1/2OZ （0.01778mm） | わかりました |
| 11 | 外の層の基盤の銅の厚さ（MAX） | 1OZ （0.0355mm） | わかりました |
| 12 | 内部の層の誘電性の厚さ（分） | 0,0127mm （1/2mil） | わかりました |
| 13 | 内部の層の誘電性の厚さ（MAX） | 0.0254mm （1mil） | わかりました |
| 14 | BASE.MATERIAL | PI （260℃ TG） | わかりました |
| 15 | 穴径の許容（PTH） | ±2mil （±0.05mm） | ±1.5mil |
| 16 | 穴径の許容（NPTH） | ±1mil （±0.025mm） | ±1.5mil |
| 17 | 穴の位置の許容（CAD データと比較される） | ±3mil （±0.076mm） | わかりました |
| 18 | PTH の穴の銅の厚さ | ≧0.5mil （≧0.0125mm） | わかりました |
| 19 | LAVER の設計ライン WIDTH/SPACING （分） | 4mil/4mil （0.1016mm/0.1016mm）多層 2.5mil/2.5mil （0.0635mm/0.06 35mm）倍の側面、単層 0.5OZ | わかりました |
| 20 | エッチングの後の許容 | ≦±20% （公有地） | インピーダンスのための ±10% |
| 21 | イメージの許容（分）へのイメージ | ±5mil （±0.127mm） ±4mil | ±3mil （0.076mm） |
| 22 | 許容（分）を研ぐイメージ | ±4mil （±0.1mm） | わかりました |
| 23 | 伝説のマスク REGISTARTION （分） | ±6mil （±0.15mm） | わかりました |
| 24 | はんだマスク REGISTARTION （分） | ±6mil （±0.15mm） | わかりました |
| 25 | はんだマスク の厚さ（分） | 10UM | わかりました |
| 26 | CVL REFISTRATION （分） | 8mil （4mil） | わかりました |
| 27 | CVLL 圧力および接着剤の量（分） | 5.6mil （2.4mil） | わかりました |
| 28 | 指またはパッドのはんだの錫の鉛の厚さ。（MAX） （分）および TOLEARANCE の厚さ | （1.0mil） （0.1mil） ±0.30mil | ±0.15mil |
| 29 | 金指のニッケルの厚さ（MAX） | 200u " ±100u」 | わかりました |
| 30 | パッド（HAL）のはんだの厚さ（分） | 0.1mil | わかりました |
| 31 | ELECTROLESS ニッケルおよび INMERSION の金（MINTMUM ポイント）のためのニッケルの厚さ（MAX）の MEASLRED | 200u " ±50u」/1-4u」 | わかりました |
| 32 | パッド（HAL）のはんだの厚さ（MAX） | 1.2mil | わかりました |
| 33 | パッド（HAL）の SOLDERTHICKNESS （分） | 0.1mil | わかりました |
| 34 | パンチ穴（MIN-MAX）の直径の許容 | 0.5-6.0mm±0.05mm | わかりました |
| 35 | PASTEING の接着剤の許容およびより堅い | ±0.20mm | ±0.10mil |
| 36 | 許容（研ぐべき端次元の） （STEELDIE 打抜き型）死んで下さい鋼鉄 | ±4mil （±0.1mm） | ±2mil |
| 37 | 許容（研ぐべき穴次元の） （STEELDIE 打抜き型）死んで下さい鋼鉄 | ±4mil （±0.1mm） | ±2mil |
| 38 | 許容（研ぐべき穴次元の） （STEELDIE 打抜き型）打抜型 | ±8mil （±0.2mm） |
±6mil |
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