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導入
倍の側回線板平均に両面の銅の、および銅は中穴です両面の銅があり、金属で処理された穴
両側に二重配線盤が、両側のワイヤーを使用するためにあります。 両側は適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 この回路間の「橋」は vias を呼びました。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 単一のパネル、難しさ（穴の反対側に回ることができます）、それのためにぐらつく単一パネルの配線を解決する二重パネルより大きい二度二重パネル区域が同様に単一パネル回路より複雑の使用のために適しているので。
利点
シングル・ボードと比較される: 労働集約的な配線ショート ライン長さ、より小さい簡単で便利な、ワイヤーで縛ること。
二重サーキット ボードの設計ステップ
1.回路の設計図を準備して下さい
2.新しいファイルおよび荷を積まれた PCB の構成のパッケージの図書館を作成して下さい
3 の計画会議
ネットワーク テーブルおよび部品に 4、
5 の自動レイアウトの部品
6 のレイアウトの調節
7 のネットワーク密度の分析
8、置かれる規則をワイヤーで縛ります
9 の自動旅程
10 は、手動で配線を調節します
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | HDI 2Layers PCB,倍はプリント基板味方しました,可動装置のための HDI PCB 板 |
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アルロンから成っている可動装置のための 2 つの層銅の満ちる HDI の高周波両面 PCB:
材料: アルロン
板層: 2
マイクロを経て: 100Ωm
板厚さ: 1.6mm
表面の技術: ENIG および OSP
最低の穴のサイズ: 0.5mm
適用: 電子電気器具板
液浸の金および白い印刷インキ
はんだのマスク: LPI （ぬれたフィルム）
他は印刷します: カーボン印刷物は、peelable はんだのマスク/はんだ穴を maskplugged
適用: 可動装置のために適した
基材: 高温、polyimide 基づく、FR4、アルミニウム royers、アルロンおよび他のテフロン
層: を経て盲目標準的な PCB 1 つから 26 の層のおよび板によって埋められて
最低トラック スペース: 割り当てられる 4 そして 3 ミルの部分的が
最高板厚さ: 6mm
終わります: HAL、無鉛 HAL、有機性 OSP、懸命におよび柔らかい金張りの錫、液浸の銀、液浸の錫およびエレクトロより少ないニッケルの液浸の金
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