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導入
堅い屈曲のプリント基板は適用で適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用する板です。 ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っています。 適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られます。
堅い屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する 3D スペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的です。 3 人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができます。
物質的なタイプ
FR-4、CEM-1、CEM-3、IMS、高い TG の高周波、ハロゲンは、アルミニウム基盤、金属の中心の基盤放します
表面処理
HASL （LF）、抜け目がない金、ENIG、OSP （無鉛互換性がある）、カーボン インク、
Peelable S/M の液浸 Ag/Tin の金指のめっき、ENIG+ の金指
工程
堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅い屈曲 PCB の製作および PCB アセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。 屈曲 PCB の部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によいです。
屈曲堅い解決の注意深い考察および堅い屈曲 PCB の設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻します。 設計過程に設計およびすてきな部分が調整におよび最終製品の変化を説明するためにあることを保障することを重大堅い屈曲 PCB の製作者かかわります早くです。
堅い屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかります。 堅い屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅い FR4 板より全く異なる処理、エッチングおよびはんだ付けするプロセスがあります。
適用
LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電、ect.a
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ベース材質: | FR-4のPolyimide | 表面の仕上げ: | ENIGの金張り |
|---|---|---|---|
| タイプ: | カスタマイズ可能な、電子PCBアセンブリ | 層: | 1~20 の層 |
| 銅の厚さ: | 1oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ | ||
| ハイライト: | カスタム プリント基板,PCBはプリント回路基板 |
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OEM適用範囲が広いFPCBはPCB板を印刷しましたり/味方されたプリント基板を選抜します
速い細部:
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名前 |
FPCB |
材料 |
CU:1つのoz PI:1ミル |
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色 |
、透明、黄色い赤い、 青い緑。ピンク。、紫色 |
表面処理 |
純粋錫のめっき |
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最低の穴次元 |
0.3mm |
化学抵抗 |
大会IPCの標準: |
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最低の線形幅 |
0.08mm |
最低の線形間隔 |
0.08mm |
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外的な許容 |
+/-0.05mm |
溶接の抵抗 |
280の10秒以上 |
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皮強さ |
1.2kg/cm2 |
熱抵抗 |
-200から+300の摂氏温度 |
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表面の抵抗 |
1.0*1011 |
Bandability: |
大会IPCの標準 |
記述:
主要な技術的な表示器
1. 最高のサイズ:味方される、味方される二重選抜して下さい:多層600mm * 500mm:400mm * 600mm
2.厚さを処理すること:0.2mm -4.0mm
3銅ホイルの基質の厚さ:18μ （1 2OZ）、35μ （1OZ）、70μ （2OZ）
4つの公有地材料:FR-4、CEM-3、CEM-1、Polytetrachloroethylene、FR-1 （94V0,94HB）
5.金めっきされる軽い銅、ニッケルめっきされるHAL;液浸の金、酸化防止剤、HASL、液浸の錫、等。
適用:
1. 携帯電話
適用範囲が広いサーキット ボードの軽量および薄い厚さの焦点。効果的にプロダクトの容積、電池、マイクロフォンおよびボタンのそして1つへの容易な関係を救うことができます。
2. コンピュータおよびLCDスクリーン
適用範囲が広いサーキット ボードの1つのライン コンフィギュレーション使用し、厚さを薄くして下さい。LCDスクリーンを通した映像へのディジタル信号、
3. CDプレーヤー
適用範囲が広いサーキット ボードおよび薄い厚さの三次元アセンブリ特徴の焦点。運ぶべき巨大なCD
4. ディスク・ドライブ
ハード ディスク、かディスケットにもかかわらず、FPCの高い柔らかさに非常に依存して、細い0.1 mmの厚さはデータ終わりをすぐに読みました。PCかノート。
5. 最も最近の適用
中断された回路（Suのensiのハードディスク・ドライブ（HDDS、ハードディスク・ドライブ）。Nのcireuit）およびxeの包装板、等の部品
指定
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タイプ |
PCB |
適用 |
電子プロダクト |
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色 |
青い |
特徴 |
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機械剛さ |
堅い |
位置
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カスタマイズされる |
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材料 |
ペット/PC |
I nsulation材料 |
有機性樹脂 |
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I nsulationの層のthichness |
概要 |
Antiflamingの専門 |
VO |
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加工の技巧 |
転がされたホイル |
材料の補強 |
ガラス繊維 |
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絶縁の樹脂 |
Polyimideの樹脂 |
輸出市場 |
全体的 |
工程能力
1. あくこと:最低の直径0.1mm
2. 穴のメタライゼーション:最低の開き0.2mmの厚さ/口径比の4:1
3. ワイヤー幅:最低:金版0.10mmの錫plate0.1mm
4. ワイヤー間隔:最低:金版0.10mmの錫plate0.1mm
5. 金版:ニッケルの層の厚さ:≧2.5μの金の層の厚さ:顧客の要求に従って0.05-0.1μmまたは
6. HASL:錫の層の厚さ:≧2.5-5μ
7. パネル:ラインに端の最小距離:最小距離を研ぐ0.15mmの穴:0.15mmの最も小さい形態の許容:± 0.1mm
8. ソケットの小さな溝:角度:30度、45度、深さ60度の:1-3mm
9. V切られる:角度:30度、35度、深さ45度の:厚さ2/3の最低のサイズ:80mm * 80mm
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
