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導入
堅い屈曲のプリント基板は適用で適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用する板です。 ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っています。 適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られます。
堅い屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する 3D スペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的です。 3 人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができます。
物質的なタイプ
FR-4、CEM-1、CEM-3、IMS、高い TG の高周波、ハロゲンは、アルミニウム基盤、金属の中心の基盤放します
表面処理
HASL （LF）、抜け目がない金、ENIG、OSP （無鉛互換性がある）、カーボン インク、
Peelable S/M の液浸 Ag/Tin の金指のめっき、ENIG+ の金指
工程
堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅い屈曲 PCB の製作および PCB アセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。 屈曲 PCB の部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によいです。
屈曲堅い解決の注意深い考察および堅い屈曲 PCB の設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻します。 設計過程に設計およびすてきな部分が調整におよび最終製品の変化を説明するためにあることを保障することを重大堅い屈曲 PCB の製作者かかわります早くです。
堅い屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかります。 堅い屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅い FR4 板より全く異なる処理、エッチングおよびはんだ付けするプロセスがあります。
適用
LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電、ect.a
商品の詳細:
お支払配送条件:
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速い回転堅い PCB 板アセンブリ/プリント基板アセンブリ
指定
1. SMT およびすくいの PCB アセンブリ
2. PCB の略図のレイアウト /producing
3. PCBA のクローン/変更板
4. PCBA のための部品の調達そして購入
5.エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
6.テスト サービス。 下記のものを含んでいること: AOI の Fuction のテスト、回路テストで、BGA のテストのための X 線、3D のりの厚さテスト
7. IC のプログラミング
引用語句の条件:
次の指定は引用語句のために必要です:
1) 基材:
2) 板厚さ:
3) 銅の厚さ:
4) 表面処理:
5) はんだのマスクおよびシルクスクリーンの色:
6) 量
7) Gerber ファイル &BOM
Huaswin は PCB の製造業およびおよび PCB アセンブリを専門にしました
PCBA の機能:
速いプロトタイピング
高い組合せ、低速および媒体の容積の造り
SMT MinChip: 0201
BGA: 1.0 から 3.0 mm ピッチ
によ穴アセンブリ
特別なプロセス（等角のコーティングおよび potting のような）
ROHS の機能
IPC-A-610E および IPC/EIA-STD の技量操作
PCB の製造業の詳細仕様
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1 |
層 |
1-30 層 |
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2 |
材料 |
CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG、 |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-6mm |
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4 |
Max.finished 板サイズ |
800*508mm |
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5 |
Min.drilled の穴のサイズ |
0.25mm |
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6 |
min.line の幅 |
0.075mm （3mil） |
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7 |
min.line の間隔 |
0.075mm （3mil） |
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8 |
表面の終わり |
HAL、無鉛 HAL 液浸の金 |
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9 |
銅の厚さ |
0.5-4.0oz |
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10 |
はんだのマスク色 |
緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
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11 |
内部のパッキング |
真空のパッキング、ポリ袋 |
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12 |
外のパッキング |
標準的なカートンのパッキング |
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13 |
穴の許容 |
PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
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14 |
証明書 |
UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
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15 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリ サービス:
SMT アセンブリ
自動一突き及び場所
0201 小さい構成配置
良いピッチ QEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LED および配電盤のための老化テスト
（プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで）完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
テスト方法
AOI のテスト
はんだののりのための点検
部品のための点検 0201"に
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します:
BGAs
むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です
構成問題。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
質プロセス:
1. IQC: 入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。 あらゆるプロセスのための最初記事の点検 (FAI)
3. IPQC: プロセス品質管理
4. QC: 100% のテスト及び点検
5. QA: QC の点検に再度基づく品質保証
6.技量: IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001 に基づく質管理: 2008 年、ISO/TS16949
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
