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導入:
PCBs を曲げて下さい、別名電子回路を組み立てるとき適用範囲が広いプリント回路か適用範囲が広い電子工学はデザイナーおよびエンジニアに、より大きい選択を提供します。
それらは適用範囲が広い、高性能プラスチック、通常板が曲がるか、または「曲ることを使用の間に」可能にする polyimide から組み立てられます。 この柔軟性は広い応用範囲の使用までそれらを開けます。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 素材: | FR4 TG135 | 板厚さ: | 2.0mm |
|---|---|---|---|
| 銅: | 1oz | 表面仕上げ: | 液浸の金 |
| はんだのマスク: | 緑 | 完了: | CNC/slot |
| 標準: | IPC の標準 | ||
| ハイライト: | 速い回転 PCB アセンブリ,速い回転 PCB の製作 |
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2 層 PCB 板 FR4 2.0MM 金の表面の終わり一般目的 PWB の板
技術:
。 無鉛 RoHS/
。 HDI Microvias
。 盲目の Vias
。 埋められた Vias
。 選択的なめっき
。 インピーダンス制御
製造の標準:
。 IPC-A-600G のクラス II
。 IPC-A-600G のクラス III
。 両面板のための PERFAG 2E
。 多層板のための PERFAG 3C
機能
Min.終了する穴のサイズ: 0.008" （0.20mm）
マイクロ vias の直径: 0.004 0.010 インチ（0.10 - 0.25mm）に
最低の線幅/間隔: 0.004/0.004 インチ（0.10mm/0.10mm）
最高の銅の厚さ: 5oz （140um）
薄い板厚さ:
。 DS - 0.008 インチ（0.20mm）
。 4/L - 0.016 （0.40mm）
。 6/L - 0.020 インチ（0.60mm）
最高板厚さ:
。 275.8mil （7.0mm）
表面処理:
。 HASL/無鉛 HAL/gold のめっき
。 液浸の金
。 液浸の錫
。 液浸の銀
。 金指（堅い金）
。 OSP
他:
。 層の記述: 20 の層（1 から 30 層）のの上のへの二重側
。 最高 PCB 次元: 23 の x 35 インチ（584.2 x 889.0mm）
。 はんだのダム間のはんだのマスク橋: 4mil （0.10mm）
。 環状最低のはんだのマスク: 1.5mil （0.038mm）
。 はんだのマスクの最低の厚さ: 0.40mil （10um）
。 はんだのマスク色: 緑、黄色、黒く、青く、無光沢の、透明 LPI のはんだのマスクおよび peelable はんだのマスク
。 伝説の最低の高さ: 4mil （0.10mm）
。 前部の最低の幅: 25mil （0.635mm）
。 伝説色: 、白い、黒黄色い
データ形式: GERBER、PROTEL、PADS2000、Powerpcb、ODB++
特別な材料: HTG FR4 の高周波（ロジャースのテフロン、アルロン、TYCONIC）、ハロゲンは、別の材料の混合に薄板になること放します
他のテスト: 穴テストの Impendence 制御、抵抗器、マイクロ セクション、イオンの清潔テスト、はんだ付けする容量、熱に衝撃を与えること、信頼度試験、等。
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
