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PCB 板の試験手順
---PCB 板を出荷する前にプロシージャを保証している私達は多数の質を行います。 これらは下記のものを含んでいます:
*目視検差
*飛行調査
*釘のベッド
·*インピーダンス制御
·*はんだ能力検出
*デジタル metallograghic 顕微鏡
·*AOI （自動化された光学点検）
PCB の製造業のための詳しい言葉
---PCB アセンブリのための技術的要求事項:
*専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
*さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
* ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
* UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
* SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
*高水準の SMT&Solder の一貫作業
*高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
表面処理
無鉛 HAL
金張り（1-30 マイクロ インチ）
OSP
銀製のめっき
純粋な Tin Plating
液浸の錫
液浸の金
金指
他のサービス:
A）私達に在庫で特別な材料が taconic テフロン ロジャースの、陶磁器 Fr4 高い tg として多くのあります。 私達にあなたの照会を送る歓迎。
B）私達はまた調達の部品、PCB の設計、PCB のコピー、PCB のデッサン、PCB アセンブリを等提供します。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | プリント回路実装品,PCBAをアセンブリ |
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顧客用サーキット ボード アセンブリ LED PCB 板、ISO 9001 の承認
1 つの停止サービス:
Huaswin は PCB の製造業およびおよび PCB アセンブリを専門にしました
PCBA の機能:
速いプロトタイピング
高い組合せ、低速および媒体の容積の造り
SMT MinChip: 0201
BGA: 1.0 から 3.0 mm ピッチ
によ穴アセンブリ
特別なプロセス（等角のコーティングおよび potting のような）
ROHS の機能
IPC-A-610E および IPC/EIA-STD の技量操作
PCB の製造業の詳細仕様
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1 |
層 |
1-30 層 |
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2 |
材料 |
CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG、 |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-6mm |
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4 |
Max.finished 板サイズ |
800*508mm |
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5 |
Min.drilled の穴のサイズ |
0.25mm |
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6 |
min.line の幅 |
0.075mm （3mil） |
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7 |
min.line の間隔 |
0.075mm （3mil） |
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8 |
表面の終わり |
HAL、無鉛 HAL 液浸の金 |
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9 |
銅の厚さ |
0.5-4.0oz |
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10 |
はんだのマスク色 |
緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
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11 |
内部のパッキング |
真空のパッキング、ポリ袋 |
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12 |
外のパッキング |
標準的なカートンのパッキング |
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13 |
穴の許容 |
PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
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14 |
証明書 |
UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
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15 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリ サービス:
SMT アセンブリ
自動一突き及び場所
0201 小さい構成配置
良いピッチ QEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LED および配電盤のための老化テスト
（プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで）完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
テスト方法
AOI のテスト
はんだののりのための点検
部品のための点検 0201"に
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します:
BGAs
むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です
構成問題。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
質プロセス:
1. IQC: 入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。 あらゆるプロセスのための最初記事の点検 (FAI)
3. IPQC: プロセス品質管理
4. QC: 100% のテスト及び点検
5. QA: QC の点検に再度基づく品質保証
6.技量: IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001 に基づく質管理: 2008 年、ISO/TS16949
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
