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導入
倍の側回線板平均に両面の銅の、および銅は中穴です両面の銅があり、金属で処理された穴
両側に二重配線盤が、両側のワイヤーを使用するためにあります。 両側は適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 この回路間の「橋」は vias を呼びました。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 単一のパネル、難しさ（穴の反対側に回ることができます）、それのためにぐらつく単一パネルの配線を解決する二重パネルより大きい二度二重パネル区域が同様に単一パネル回路より複雑の使用のために適しているので。
利点
シングル・ボードと比較される: 労働集約的な配線ショート ライン長さ、より小さい簡単で便利な、ワイヤーで縛ること。
二重サーキット ボードの設計ステップ
1.回路の設計図を準備して下さい
2.新しいファイルおよび荷を積まれた PCB の構成のパッケージの図書館を作成して下さい
3 の計画会議
ネットワーク テーブルおよび部品に 4、
5 の自動レイアウトの部品
6 のレイアウトの調節
7 のネットワーク密度の分析
8、置かれる規則をワイヤーで縛ります
9 の自動旅程
10 は、手動で配線を調節します
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 素材: | ポリイミド | 表面のめっき: | ENIG |
|---|---|---|---|
| 層は: | 2 つの層 | 厚さ: | 0.15mm |
| 銅の厚さ: | 1oz | 補強: | ポリイミド |
| ハイライト: | フレキシブルプリント基板,PCB の習慣 |
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倍は適用範囲が広いプリント基板金張り PI の補強と PCB の味方しました
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項目 |
記述 | 共通 | 特別 |
| 1 | いいえ層の | 1--6 | |
| 2 | 終了する板サイズ（MAX） | 250*500mm | わかりました |
| 3 | 終了する板サイズ（分） | 10*15mm | わかりました |
| 4 | 板厚さ（MAX） | 0.016" （0.4mm） | わかりました |
| 5 | 板厚さ（分） | 0.00328" （0.085） | わかりました |
| 6 | 終了する板厚さ FOLERANCE 0.085mm≦Board Thickness<0.4mm | ±2mil （±0.05mm） | わかりました |
| 7 | ドリル孔の直径（MAX） | 0.236" （6.0mm） | わかりました |
| 8 | ドリル孔の直径（分） | 0.010" （0.25mm） | わかりました |
| 9 | のため直径（分）によって終わる機械ドリル | 0.008" （0.2mm） | わかりました |
| 10 | 外の層の基盤の銅の厚さ（分） | 1/2OZ （0.01778mm） | わかりました |
| 11 | 外の層の基盤の銅の厚さ（MAX） | 1OZ （0.0355mm） | わかりました |
| 12 | 内部の層の誘電性の厚さ（分） | 0,0127mm （1/2mil） | わかりました |
| 13 | 内部の層の誘電性の厚さ（MAX） | 0.0254mm （1mil） | わかりました |
| 14 | BASE.MATERIAL | PI （260℃ TG） | わかりました |
| 15 | 穴径の許容（PTH） | ±2mil （±0.05mm） | ±1.5mil |
| 16 | 穴径の許容（NPTH） | ±1mil （±0.025mm） | ±1.5mil |
| 17 | 穴の位置の許容（CAD データと比較される） | ±3mil （±0.076mm） | わかりました |
| 18 | PTH の穴の銅の厚さ | ≧0.5mil （≧0.0125mm） | わかりました |
| 19 | LAVER の設計ライン WIDTH/SPACING （分） | 4mil/4mil （0.1016mm/0.1016mm）多層 2.5mil/2.5mil （0.0635mm/0.06 35mm）倍の側面、単層 0.5OZ | わかりました |
| 20 | エッチングの後の許容 | ≦±20% （公有地） | インピーダンスのための ±10% |
| 21 | イメージの許容（分）へのイメージ | ±5mil （±0.127mm） ±4mil | ±3mil （0.076mm） |
| 22 | 許容（分）を研ぐイメージ | ±4mil （±0.1mm） | わかりました |
| 23 | 伝説のマスク REGISTARTION （分） | ±6mil （±0.15mm） | わかりました |
| 24 | はんだマスク REGISTARTION （分） | ±6mil （±0.15mm） | わかりました |
| 25 | はんだマスク の厚さ（分） | 10UM | わかりました |
| 26 | CVL REFISTRATION （分） | 8mil （4mil） | わかりました |
| 27 | CVLL 圧力および接着剤の量（分） | 5.6mil （2.4mil） | わかりました |
| 28 | 指またはパッドのはんだの錫の鉛の厚さ。（MAX） （分）および TOLEARANCE の厚さ | （1.0mil） （0.1mil） ±0.30mil | ±0.15mil |
| 29 | 金指のニッケルの厚さ（MAX） | 200u " ±100u」 | わかりました |
| 30 | パッド（HAL）のはんだの厚さ（分） | 0.1mil | わかりました |
| 31 | ELECTROLESS ニッケルおよび INMERSION の金（MINTMUM ポイント）のためのニッケルの厚さ（MAX）の MEASLRED | 200u " ±50u」/1-4u」 | わかりました |
| 32 | パッド（HAL）のはんだの厚さ（MAX） | 1.2mil | わかりました |
| 33 | パッド（HAL）の SOLDERTHICKNESS （分） | 0.1mil | わかりました |
| 34 | パンチ穴（MIN-MAX）の直径の許容 | 0.5-6.0mm±0.05mm | わかりました |
| 35 | PASTEING の接着剤の許容およびより堅い | ±0.20mm | ±0.10mil |
| 36 | 許容（研ぐべき端次元の） （STEELDIE 打抜き型）死んで下さい鋼鉄 | ±4mil （±0.1mm） | ±2mil |
| 37 | 許容（研ぐべき穴次元の） （STEELDIE 打抜き型）死んで下さい鋼鉄 | ±4mil （±0.1mm） | ±2mil |
| 38 | 許容（研ぐべき穴次元の） （STEELDIE 打抜き型）打抜型 | ±8mil （±0.2mm） |
±6mil |
倍は適用範囲が広い回路（FPC）上および下カバーのフィルムが付いている両面の銅の覆われた材料から成っています味方しました（PI か緑/黄色オイル、カーボン インク、等）。 2
絶縁層の伝導性の層は外の層でその間、変換 と層になります。 カバー フィルムはめっきされるを使用して両側からのアクセスの銅に前導かれます
穴（PTH）。
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