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金終わり単一の味方された PCB FR4 の緑の Soldermasking 1oz の銅

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片面基板

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導入:

PCB の基本、1 つの側面に焦点を合わせる部品にワイヤーの反対側集中されます焦点を合わせて下さい。ワイヤーが PCB の 1 つの側面、従って現われるのでこの種類だけで単一の味方された PCB と呼ばれます。

単一のパネルの配線図はエッチング後抵抗を溶接することを防ぐように印で印刷される抵抗の代理店で、与えられ印刷される銅の表面のネットワークの印刷を用いるに優先順位を、すなわち、それから打って部品を完了する方法を処理して穴および出現を導いて下さい。さらに、わずか多様なプロダクトの部分は、写真方法のパターンを形作る感光性抵抗の代理店を使用しています。

130 C からの C. 230 人の Single の側板への実用温度範囲は (OSP)、液浸の銀、錫および加鉛か無鉛熱気のはんだのレベル (HASL) と共に有機性表面の protectant 金張りを含む表面の終わりと利用できます。


 

                                           
                                           
                                           

材料:

 

 

ペーパー フェノールの銅のペーパーによって薄板にされる板、エポキシ樹脂銅によって薄板にされる版の単一の味方された PCB の基材は優先順位をに与えられます。

 

 

構造:

 

最初に、必要な回路エッチングされるべき銅ホイル対応するパッドを露出するためにあくべき保護フィルムを得るために、等プロセス。 方法を 2 を結合するためにきれいにし、転がした後。 それからパッドの部分によって露出される金張りまたは錫の保護。

 

 

工程:


単一の銅で被覆された版-消します-光化学方法/スクリーンの印書イメージの移動-腐食を印刷されました取除いて下さい-クリーニング、乾燥した-穴の機械化-形-ドライ クリーニング-印刷の抵抗溶接のコーティング-治療-印刷の印の記号-治療-ドライ クリーニングの乾燥-前に上塗を施してある変化-完成品

 


適用

 

単一の味方された PCB ラジオのほとんどの使用、暖房機械、低温貯蔵、洗濯機および他の電化製品プロダクト、またプリンター、自動販売機、LED の照明、商業機械回路のような電子部品、

 
 

金終わり単一の味方された PCB FR4 の緑の Soldermasking 1oz の銅

Golden Finish Single Sided PCB FR4 Green Soldermasking 1oz Copper
Golden Finish Single Sided PCB FR4 Green Soldermasking 1oz Copper Golden Finish Single Sided PCB FR4 Green Soldermasking 1oz Copper

大画像 :  金終わり単一の味方された PCB FR4 の緑の Soldermasking 1oz の銅

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: LT Circuit
証明: UL E354810,SGS

お支払配送条件:

最小注文数量: ないMOQなし
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 20pcs/vacuum bag+exportのパッキング
受渡し時間: 5-12Days
支払条件: L ・ C、ハムスター、ペイパル
供給の能力: 10,000かの平方メートルか月
詳細製品概要
素材: FR4 銅の厚さ: 1oz
表面のめっき: ENIG 板厚さ: 0.8 mm
はんだのマスク: シルクスクリーン: ホワイト
ハイライト:

味方されたプリント基板を選抜して下さい

,

空白のサーキット ボード

金終わり単一の味方された PCB FR4 の緑の Soldermasking 1oz の銅

 

 

 

適用

 

プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます: LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電の ect。 アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって
 

記述

 

1. 単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB、PCB のレイアウトおよび設計および PCB アセンブリを専門にする PCB および PCB アセンブリの専門の製造業者

2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180

3. 表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指

 

 

機能

 

高精度プロトタイプ

PCB の大きさの生産

最高の層

1-28 の層

1-14 の層

最低の線幅(ミル)

3mil

4mil

最低ライン スペース(ミル)

3mil

4mil

分を経て(機械訓練)

板 thickness≤1.2mm

0.15mm

0.2mm

板 thickness≤2.5mm

0.2mm

0.3mm

板 thickness>2.5mm

面 Ration≤13: 1

面 Ration≤13: 1

面の配給量

面 Ration≤13: 1

面 Ration≤13: 1

板厚さ

MAX

8mm

7mm

2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.35mm; 6 つの層: 0.55mm; 8 つの層: 0.7mm; 10 の層: 0.9mm

2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.4mm; 6 つの層: 0.6mm; 8layers: 0.8mm

MAX 板サイズ

610*1200mm

610*1200mm

最高の銅の厚さ

0.5-6oz

0.5-6oz

液浸の金

金によってめっきされる厚さ

液浸の金: Au、1-8u」
金指: Au、1-150u」
めっきされる金: Au、1-150u」
めっきされるニッケル: 50-500u」

 

穴の銅の厚い

25um 1mil

25um 1mil

許容

板厚さ

板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1.0mm の板 thickness>2.0mm: +/-8%

板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1.0mm の板 thickness>2.0mm: +/-8%

輪郭の許容

≤100mm: +/-0.1mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

≤100mm: +/-0.13mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

インピーダンス

±10%

±10%

最低のはんだのマスク橋

 0.08mm

 0.10mm

Vias の機能を差し込むこと

 0.25mm--0.60mm

 0.70mm--1.00mm

 

金終わり単一の味方された PCB FR4 の緑の Soldermasking 1oz の銅

利点

 

直接 1.PCB 工場

2.PCB に広範囲の品質管理システムがあります

3.PCB よい価格

4.PCB 48hours からの速い回転受渡し時間。

5.PCB 証明(ISO/UL E354810/RoHS)

サービスの輸出の 6.8 年の経験

7.PCB は MOQ/MOV ではないです。

8.PCB は良質です。厳密な直通の theAOI (自動化された光学点検)、QA/QC のはえの porbe、Etesting

 

金終わり単一の味方された PCB FR4 の緑の Soldermasking 1oz の銅

 

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