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導入
倍の側回線板平均に両面の銅の、および銅は中穴です両面の銅があり、金属で処理された穴
両側に二重配線盤が、両側のワイヤーを使用するためにあります。 両側は適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 この回路間の「橋」は vias を呼びました。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 単一のパネル、難しさ（穴の反対側に回ることができます）、それのためにぐらつく単一パネルの配線を解決する二重パネルより大きい二度二重パネル区域が同様に単一パネル回路より複雑の使用のために適しているので。
利点
シングル・ボードと比較される: 労働集約的な配線ショート ライン長さ、より小さい簡単で便利な、ワイヤーで縛ること。
二重サーキット ボードの設計ステップ
1.回路の設計図を準備して下さい
2.新しいファイルおよび荷を積まれた PCB の構成のパッケージの図書館を作成して下さい
3 の計画会議
ネットワーク テーブルおよび部品に 4、
5 の自動レイアウトの部品
6 のレイアウトの調節
7 のネットワーク密度の分析
8、置かれる規則をワイヤーで縛ります
9 の自動旅程
10 は、手動で配線を調節します
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | PCBはプリント回路基板を,倍はプリント基板味方しました |
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|---|---|---|---|
高精度 O.S.P の液浸の金 0.25MM Min.ライン倍は PCB 1.6MM の印刷物の Cb 板と FR-4 味方しました
1.いろいろな種類の PCB
2.High 精密、100% テスト
3.HASL、OSP の液浸の金
4.UL、ROHS、ISO9001
5.Good 質、価格の譲歩
物質的な条件:
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サイズ |
Max.Finshed のサイズ |
20.9 の」x24.4」（530mm x 620mm） |
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板厚さ |
標準 |
0.004" to0.16 「±10% （0.1mmto4.0mm±10%） |
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最少。 |
単一の両面: 0.008" ±0.004」（0.2mm ±0.1mm） |
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4 層: 0.01" ±0.008」（0.4mm ±0.1mm） |
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8 層: 0.01" ±0.008」（0.4mm ±0.1mm） |
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弓およびねじれ |
< 7=""> |
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銅の重量 |
外の CU の重量 |
0.5oz | 3.0oz |
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内部の CU の人間 |
0.5oz | 3.0oz |
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積層材料 |
FR-4、FR-1、FR-2、CEM-1、CEM-3 |
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プロセス条件:
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はんだのマスク |
色 |
緑、薄緑、白く、黒い、焦茶、黄色、青い赤 |
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最少はんだのマスク クリアランス |
0.003" （0.07mm） |
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厚さ |
0.0005" - 0.0007" （0.012mm-0.017mm） |
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シルクスクリーン |
色 |
、白い、黒い、黄色い、赤い、緑青い |
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Min.サイズ |
0.006" （0.15mm） |
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表面の終わり |
HASL の HASL の Pb は、液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、O.S.P （Entek）、S/G のめっき、ENEPIG の G/F のめっき、カーボン放します |
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品質管理:
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電気テスト |
飛行調査のテスター |
Y |
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管理されたインピーダンス |
許容 |
±10% |
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インピーダンス テスター |
Tektronix TDS8200 |
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誘導 |
エンド ミル テスト |
± 0.006" （0.15mm） |
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CNC の許容 |
±0.004」（0.1mm） |
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V カットの V カットの深さ |
FR-4 （1/3+-0.1mm）; FR-1、FR-2、CEM-1、CEM-3 （1/2+-0.1mm） |
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V カットの角度 V-CUT |
15°、18°、30° |
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V-CUT |
ライン、穴、V 形 |
証明書
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UL Cert。 |
Y |
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ISO Cert。 |
ISO9001: 2008 年 |
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TS16949 |
Y |
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ISO14000 |
Y |
PCB の製造工程の流れ
プロセス用機器
真空パック
PCB と混同したら、私に詳細については連絡して下さい親切な!
陶磁器 PCB は、二重味方された材料 fr4 PCB 作ります
コンタクトパーソン: Miss. aaa
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