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導入
倍の側回線板平均に両面の銅の、および銅は中穴です両面の銅があり、金属で処理された穴
両側に二重配線盤が、両側のワイヤーを使用するためにあります。 両側は適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 この回路間の「橋」は vias を呼びました。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 単一のパネル、難しさ（穴の反対側に回ることができます）、それのためにぐらつく単一パネルの配線を解決する二重パネルより大きい二度二重パネル区域が同様に単一パネル回路より複雑の使用のために適しているので。
利点
シングル・ボードと比較される: 労働集約的な配線ショート ライン長さ、より小さい簡単で便利な、ワイヤーで縛ること。
二重サーキット ボードの設計ステップ
1.回路の設計図を準備して下さい
2.新しいファイルおよび荷を積まれた PCB の構成のパッケージの図書館を作成して下さい
3 の計画会議
ネットワーク テーブルおよび部品に 4、
5 の自動レイアウトの部品
6 のレイアウトの調節
7 のネットワーク密度の分析
8、置かれる規則をワイヤーで縛ります
9 の自動旅程
10 は、手動で配線を調節します
| ハイライト: | PCBはプリント回路基板を,倍はプリント基板味方しました |
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習慣 FR-4 の赤いはんだのマスクの倍サイド PCB 板製作 4 つの層の
PCB 4 つの層の
1.20mm の終わりの厚さ
1OZ 終わりの銅
Hasl の無鉛終わり
赤いはんだのマスク
6/6 のミルの最低トラック/間隔
0.25mm の穴のサイズ
V カットの輪郭
ブランド: 中国 PCB の製作
PCB の技術的な容量
1.ファイル: Gerber、Protel、Powerpcb、Autocad、Orcad、等
2.材料: FR-4、こんにちは Tg FR-4 の無鉛材料（迎合的な RoHS）、CEM-3、CEM-1、
アルミニウム、高周波材料（ロジャースのテフロン、Taconic）
3.層 NO: 1 つ- 28 の層
4.板厚さ: 0.0075" （0.2mm） - 0.125" （3.2mm）
5.板厚さ: 許容: ±10%
6.銅の厚さ: 0.5OZ - 4OZ
7.インピーダンス制御: ±10%
8.そり: 0.075%-1.5%
9. Peelable: 0.012" （0.3mm） - 0.02' （0.5mm）
10.最低の跡の幅（a）: 0.005" （0.125mm）
11.最低スペース幅（b）: 0.005" （0.125mm）
12。 最低の環状リング: 0.005" （0.125mm）
13。 SMD ピッチ（a）: 0.012" （0.3mm）
BGA ピッチ（b）を終える緑のはんだのマスクおよび LF-FREE の表面が付いている 14。PCB: 0.027" （0.675mm）
15。 Regesiter の許容: 0.05mm
16。 最低のはんだのマスクのダム（a）: 0.005" （0.125mm）
17。 Soldermask の整理（b）: 0.005" （0.125mm）
18。 最低 SMT のパッドの間隔（c）: 0.004" （0.1mm）
19。 はんだのマスクの厚さ: 0.0007" （0.018mm）
20。 穴のサイズ: 0.01" （0.25mm）-- 0.257" （6.5mm）
21。 穴のサイズの許容: ±0.003」（±0.0762mm）
22。 アスペクト レシオ: 6:01: 00
23。 穴登録: 0.004" （0.1mm）
24。 HASL: 2.5um
25。 無鉛 HASL: 2.5um
26。 液浸の金: ニッケル: 3-7um Au: 1-3u」
27。 OSP: 0.2-0.5um
28。 パネルの輪郭の許容: ±0.004」（±0.1mm）
29。 斜角が付くこと: 30°45°
30。 V カット: 15° 30° 45° 60°
31。 表面の終わり: HAL、液浸の金無鉛、HASL 金張り、金指、液浸
銀、液浸の錫、OSP のカーボン インク、
32。 証明書: ROHS ISO9001: 2000 TS16949 SGS UL
33。 特別な条件: 埋められた盲目の vias、インピーダンス制御、プラグで、BGA のはんだ付けすること
そして金指。
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