 |
|
導入
堅い屈曲のプリント基板は適用で適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用する板です。 ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っています。 適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られます。
堅い屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する 3D スペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的です。 3 人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができます。
物質的なタイプ
FR-4、CEM-1、CEM-3、IMS、高い TG の高周波、ハロゲンは、アルミニウム基盤、金属の中心の基盤放します
表面処理
HASL （LF）、抜け目がない金、ENIG、OSP （無鉛互換性がある）、カーボン インク、
Peelable S/M の液浸 Ag/Tin の金指のめっき、ENIG+ の金指
工程
堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅い屈曲 PCB の製作および PCB アセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。 屈曲 PCB の部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によいです。
屈曲堅い解決の注意深い考察および堅い屈曲 PCB の設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻します。 設計過程に設計およびすてきな部分が調整におよび最終製品の変化を説明するためにあることを保障することを重大堅い屈曲 PCB の製作者かかわります早くです。
堅い屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかります。 堅い屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅い FR4 板より全く異なる処理、エッチングおよびはんだ付けするプロセスがあります。
適用
LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電、ect.a
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
| ハイライト: | 剛体のプリント回路基板,電子回路基板 |
||
|---|---|---|---|
| 原産地: | 中国（本土） | 銘柄: | OEM | 型式番号: | 0378785 |
| 基材: | Fr4 | 銅の厚さ: | 1OZ | 板厚さ: | 0.2mm-1.6mm |
| Min.穴のサイズ: | 0.15mm | Min.線幅: | 0.2mm | Min.行送り: | 0.2mm |
| 表面の仕上げ: | HASL、LF、OPS | キー ワード: | PCB 板 | 独立許容: | +/-10% |
| Aspecr の比率: | 6:1 | 層の計算: | 1-20 | はんだのマスクの摩耗: | â の ¥6H |
| 金指: | NI: 80~250u」、Au: 1~5u」 | ゆがみおよびねじれ: | â の ¤0.75% | プラグで: | サイズによって最高: 24mil （0.6mm） |
| 皮強さ: | 1.4N/mm | 証明: | UL/SGS/ROHS |
私達に問題を、私達提供します解決を与えます
1.Base 材料: FR4
2.copper 厚さ: 1oz
3.board 厚さ: 1.2mm
4.Surface 処置: ENIG
5.layer: 1~12
1.Advanced 生産ラインおよび専門スタッフ。
陶磁器の上の 2.Honesty 信頼性。
3.Competest 価格しかし良質。
4. ワンストップ サービス。
時間通りに 5.Delivery。
| いいえ | 項目 | 技術容量 |
| 1 | 層 | 1-30 層 |
| 2 | PCB のための基材 | FR4、CEM-1 の TACONIC、アルミニウム、高い Tg 材料、高い Frequence ロジャースのテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 |
| 3 | 終わりの baords の厚さの鳴りました | 0.21-7.0mm |
| 4 | 終わり板の最高のサイズ | 900MM*900MM |
| 5 | 最低の輝線幅 | 3mil （0.075mm） |
| 6 | 最低ライン スペース | 3mil （0.075mm） |
| 7 | パッドを入れるべきパッド間の最低スペース | 3mil （0.075mm） |
| 8 | 最低の穴径 | 0.10 mm |
| 9 | 最低の結合パッドの直径 | 10mil |
| 10 | ドリル孔および板厚さの最高の割合 | 1:12.5 |
| 11 | Idents の最低の輝線幅 | 4mil |
| 12 | Idents の最低の高さ | 25mil |
| 13 | 仕上げの処置 | HASL （自由な錫鉛）、ENIG （液浸の金）、液浸の銀、金張り（抜け目がない金）、OSP、等。 |
| 14 | Soldermask | 緑、白く、赤く、黄色、黒く、青く、透明な感光性 soldermask、可剥性の soldermask。 |
| 15 | soldermask の Minimun の厚さ | 10um |
| 16 | シルクスクリーンの色 | 白く、黒く、黄色の ect。 |
| 17 | E テスト | 100% の E テスト（高圧テスト）; 飛行調査のテスト |
| 18 | 他のテスト | ImpedanceTesting、抵抗のテスト、Microsection 等、 |
| 19 | 日付ファイルのフォーマット | GERBER ファイルおよび鋭いファイル、PROTEL シリーズ、PADS2000 シリーズ、Powerpcb シリーズ、ODB++ |
| 20 | 特別な科学技術の条件 | 及び埋められた Vias および高い厚さの銅盲目にして下さい |
| 21 | 銅の厚さ | 0.5-14oz （18-490um） |
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
