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PCB 板の試験手順
---PCB 板を出荷する前にプロシージャを保証している私達は多数の質を行います。 これらは下記のものを含んでいます:
*目視検差
*飛行調査
*釘のベッド
·*インピーダンス制御
·*はんだ能力検出
*デジタル metallograghic 顕微鏡
·*AOI （自動化された光学点検）
PCB の製造業のための詳しい言葉
---PCB アセンブリのための技術的要求事項:
*専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
*さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
* ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
* UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
* SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
*高水準の SMT&Solder の一貫作業
*高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
表面処理
無鉛 HAL
金張り（1-30 マイクロ インチ）
OSP
銀製のめっき
純粋な Tin Plating
液浸の錫
液浸の金
金指
他のサービス:
A）私達に在庫で特別な材料が taconic テフロン ロジャースの、陶磁器 Fr4 高い tg として多くのあります。 私達にあなたの照会を送る歓迎。
B）私達はまた調達の部品、PCB の設計、PCB のコピー、PCB のデッサン、PCB アセンブリを等提供します。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ベース材質: | FR-4、FR2.taconic、ロジャース、金属に支えられる瀬戸物陶磁器 CEM-1 CEM-3 | 銅の厚さ: | 分1/2oz; 最高12oz、1/2 oz 分; 12 の oz 最高 |
|---|---|---|---|
| 板厚さ: | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） | Min.穴のサイズ: | 0.1mm （4mil） |
| Min.行送り: | 0.1mm （4mil） | Min.線幅: | 0.075mm （3mil） |
| 表面の仕上げ: | OSP、HASL、ENIG、ENEPIC、液浸の銀、液浸の錫等 | 絶縁抵抗: | 10Kohm-20Mohm |
| 電圧をテストして下さい: | 10-300V | はんだのマスク: | 緑、赤く、青、黒い等 |
| 終了する PCB 板厚さ: | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） | Min.Trace の幅及び行送り: | 0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
| CNC Driling のための Min.Hole の直径: | 0.1mm （4mil） | 最も大きい PCB のパネルのサイズ: | 610mm*508mm |
| ハイライト: | 導かれる板をつけます,ハイパワーは、PCBを率いて |
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プリント基板/PCB の製造業者
私達は prvide サービスのパッケージできます:
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PCB の製造のための指定:
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項目 |
指定 |
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層の Numbr |
1-38Layers |
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材料 |
FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器 CEM-1 CEM-3 瀬戸物 |
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金属に支えられる積層物 |
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注目 |
高い Tg CCL はです Availabe （Tg>=170ºC） |
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終わり板厚さ |
0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） |
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Minimun の中心の厚さ |
0.075mm （3mil） |
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銅の厚さ |
1/2 oz 分; 12 の oz 最高 |
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Min.Trace の幅及び行送り |
0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
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CNC Driling のための Min.Hole の直径 |
0.1mm （4mil） |
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打つことのための Min.Hole の直径 |
0.9mm （35mil） |
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最も大きいパネルのサイズ |
610mm*508mm |
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穴の位置 |
+/-0.075mm （3mil） CNC Driling |
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コンダクターの幅（W） |
+/-0.05mm （2mil）または |
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+/-20% 元のアートワークの |
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穴径（H） |
PTH L: +/-0.075mm （3mil） |
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非PTH L: +/-0.05mm （2mil） |
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輪郭の許容 |
+/-0.125mm （5mil） CNC の旅程 |
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+/-0.15mm （6mil）打つことによって |
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ゆがみ及びねじれ |
0.70% |
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絶縁抵抗 |
10Kohm-20Mohm |
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伝導性 |
<50ohm> |
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電圧をテストして下さい |
10-300V |
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サイズにパネルをはめて下さい |
110×100mm （分） |
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660×600mm （最高） |
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層層ミスレジストレーション |
4 つの層: 最高 0.15mm （6mil） |
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6 つの層: 最高 0.25mm （10mil） |
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内部の層の pqttern circuity への穴の端間の Min.spacing |
0.25mm （10mil） |
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内部の層の板 oulineto の回路部品パターン間の Min.spacing |
0.25mm （10mil） |
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板厚さの許容 |
4 つの層: +/-0.13mm （5mil） |
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6 つの層: +/-0.15mm （6mil） |
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インピーダンス制御 |
+/-10% |
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別の Impendance |
+-/10% |
技術の細部:
PCB PCBA の技術
穴のはんだ付けする技術による 1）.Professional 表面取り付けおよび;
1206,0805,0603 部品 SMT の技術のような 2）.Various サイズ、;
3）.ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術;
SMT のための 4）.Nitrogen ガスの退潮はんだ付けする技術;
5）.High 標準的な SMT&Solder の一貫作業;
6）。高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
