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材料
FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 （HB）、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
表面処理
HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL （液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫） +Gold 指
利点
直接 1.PCB 工場
良質 2.PCB
3.PCB よい価格
4.PCB 速い時間
5.PCB 証明（ISO/UL E354810/RoHS）
機能:
の高さの頻度（TACONIC 材料） /TG/Density/precision インピーダンス管理委員会
-重い銅 PCB の金属は PCB を基づかせていました。 堅い金 PCB は、&Buried vias 板を盲目にします、
ハロゲン自由な PCB のアルミニウムに支えられる板
-金 finger+ HAL 及び無鉛 HASL PCB、無鉛多用性がある PCB
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の数: | 6 層 | ベース材質: | FR4 |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ: | 1 つの oz | 板厚さ: | 1.6 mm |
| Min.穴のサイズ: | 0.1 mm | Min.線幅: | 3 ミル |
| Min.行送り: | 3 ミル | 表面の仕上げ: | ENIG、HASL、LF、OSP |
| ハイライト: | 注文のサーキット ボード,HDI のサーキット ボード |
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電子充電器 HDI PCB 板電子充電器 HDI PCB 板
細部:
（1） PCB および PCBA
（2） PCB のコピー
（3） UL、ISO、RoHS、SGS
（4） PCB の製造業者
（5）受け入れられる小さい順序
（6）良質および resonable 価格
指定:
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項目 |
機能 |
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1.Base 材料 |
FR-4/高く TG FR-4/無鉛材料（ROHS の迎合的な）/ ハロゲン自由で物質的な /CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC |
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2.Layers |
1-30 |
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3.Finised の内部/外の銅の厚さ |
1-12OZ |
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4.Finished 板厚さ |
0.2-7.0mm |
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|
許容 |
板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1 板 thickness>2.0mm: +/-8% |
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5.Max パネルのサイズ |
≤2sidesPCB: 600*1500mm 多層 PCB: 500*1200mm |
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|
6.Min コンダクターの線幅/間隔 |
内部の層: ≥3/3mil 外の層: ≥3.5/3.5mil |
|||
|
7.Min 穴のサイズ |
機械穴: 0.15mm レーザーの穴: 0.1mm |
|||
|
鋭い精密: 最初訓練 |
最初訓練: 1mil 第 2 訓練: 4mil |
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|
8.Warpage |
板 thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% 板 thickness≥2.5mm: β≤0.5% |
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|
9.Controlled インピーダンス |
+/-5% |
|||
|
10.アスペクト レシオ |
15:1 |
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|
11.Min 溶接リング |
4mil |
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|
12.Min はんだのマスク橋 |
≥0.08mm |
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|
13.Plugging vias の機能 |
0.2-0.8mm |
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14。 穴の許容 |
PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil |
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15.Outline プロフィール |
敗走 V カットの橋スタンプの穴 |
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16.Surface 処置 |
OSP: 0.5-0.5um HASL: 2-40um 無鉛 HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U " ENEPIG: PB 2-5U " Au 1-8U " 液浸の錫: 0.8-1.2um 液浸の銀: 0.1-1.2um Peelable の青のマスク カーボン インク 金張り: Au 1-150U " |
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|
17。 E テストのパスのパーセント |
はじめて 97% のパス、+/-2% （許容） |
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FQC 物理的な実験室: 信頼度試験 |
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18.Certificate |
ROHS UL: E327776 ISO9001: 2008 年の IPC SGS |
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|
私達の装置 |
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|
1.Drilling 研修会 |
鋭い機械の 4 つの穴あけ工具: 4 セット 鋭い機械の 2 つの穴あけ工具: 2 セット |
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|
2.写真の計画の研修会 |
イスラエル共和国「ORBOTECH」の写真の作図装置 |
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3.AOI |
AOI 機械 |
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|
4.IPQC |
「オックスフォード」の CMI 700 銅の厚さのテスター |
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|
5.Impedance テスト |
米国「Tektronix」DSA 8200 のインピーダンス テスター |
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|
6.Outline 研修会 |
CNC の旅程機械: 7 セット 角度切断機械 V カットの機械 |
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|
7.Testing 研修会 |
X-600 を越えて下さい: 2sets WTD FT-2808: 5sets WTD HV300: 1set |
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8.X 光線 |
レントゲン撮影機 |
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受諾可能なファイル形式 |
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GERBER ファイル、PROTEL シリーズは、シリーズ、力 PCB シリーズ、AutoCAD シリーズにパッドを入れます。 |
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私達は作成の工場です
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項目 |
機能 |
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1.Base 材料 |
FR-4/高く TG FR-4/無鉛材料（ROHS の迎合的な）/ ハロゲン自由で物質的な /CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC |
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2.Layers |
1-30 |
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3.Finised の内部/外の銅の厚さ |
1-12OZ |
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4.Finished 板厚さ |
0.2-7.0mm |
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許容 |
板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1 板 thickness>2.0mm: +/-8% |
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5.Max パネルのサイズ |
≤2sidesPCB: 600*1500mm 多層 PCB: 500*1200mm |
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6.Min コンダクターの線幅/間隔 |
内部の層: ≥3/3mil 外の層: ≥3.5/3.5mil |
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7.Min 穴のサイズ |
機械穴: 0.15mm レーザーの穴: 0.1mm |
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鋭い精密: 最初訓練 |
最初訓練: 1mil 第 2 訓練: 4mil |
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8.Warpage |
板 thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% 板 thickness≥2.5mm: β≤0.5% |
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9.Controlled インピーダンス |
+/-5% |
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10.アスペクト レシオ |
15:1 |
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11.Min 溶接リング |
4mil |
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12.Min はんだのマスク橋 |
≥0.08mm |
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13.Plugging vias の機能 |
0.2-0.8mm |
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14。 穴の許容 |
PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil |
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15.Outline プロフィール |
敗走 V カットの橋スタンプの穴 |
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16.Surface 処置 |
OSP: 0.5-0.5um HASL: 2-40um 無鉛 HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U " ENEPIG: PB 2-5U " Au 1-8U " 液浸の錫: 0.8-1.2um 液浸の銀: 0.1-1.2um Peelable の青のマスク カーボン インク 金張り: Au 1-150U " |
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17。 E テストのパスのパーセント |
はじめて 97% のパス、+/-2% （許容） |
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FQC 物理的な実験室: 信頼度試験 |
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18.Certificate |
ROHS UL: E327776 ISO9001: 2008 年の IPC SGS |
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私達の装置 |
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1.Drilling 研修会 |
鋭い機械の 4 つの穴あけ工具: 4 セット 鋭い機械の 2 つの穴あけ工具: 2 セット |
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2.写真の計画の研修会 |
イスラエル共和国「ORBOTECH」の写真の作図装置 |
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3.AOI |
AOI 機械 |
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4.IPQC |
「オックスフォード」の CMI 700 銅の厚さのテスター |
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5.Impedance テスト |
米国「Tektronix」DSA 8200 のインピーダンス テスター |
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6.Outline 研修会 |
CNC の旅程機械: 7 セット 角度切断機械 V カットの機械 |
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7.Testing 研修会 |
X-600 を越えて下さい: 2sets WTD FT-2808: 5sets WTD HV300: 1set |
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8.X 光線 |
レントゲン撮影機 |
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受諾可能なファイル形式 |
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GERBER ファイル、PROTEL シリーズは、シリーズ、力 PCB シリーズ、AutoCAD シリーズにパッドを入れます。 |
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コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
