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FR4 二重層 PCB 板 0.2 - 6mm の厚さ、OSP の液浸の錫/銀の仕上げ

PCB の証明
良い品質 フレキシブルプリント基板
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オンラインです

ダブル層PCB

  • 高精度 ダブル層PCB サプライヤー
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材料


FR4 ガラス繊維のパネルの、アルミニウム版、銅の基質、鉄の基質、PTFE、F4B、F4BM、Kangtai 李、CER-10、ロジャース、FPC の柔らかい板および他の高精度の版。

 


技術


軽い銅、ニッケル、金、錫のスプレー; 液浸の金、酸化防止剤、HASL、液浸の錫、等。

 

 

青いはんだのマスクとの二重層 PCB 無鉛 HASL


-迎合的な ROHS に会うために必要な無鉛 HASL の表面の終わり
- 0.25mm-6mm の板の厚さの FR-4 材料
-銅の重量: 1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ、5OZ、6OZ
-3-3mils 最低トラック幅及び -0.2mm の最低の終了する穴のサイズを間隔をあけること
-証明書: UL、ISO14001、TS16949 および ROHS
-会社管理: ISO9001
-市場: ヨーロッパ、アメリカ、アジア、等。

 

 

適用


電子プロダクト、のような

コンピュータ周辺機器、大気および宇宙空間、テレコミュニケーション、automotives、medicaldevices、camermas、光電子工学装置、VCD、LCD および verious 他の comsumer 電子プロダクト。

FR4 二重層 PCB 板 0.2 - 6mm の厚さ、OSP の液浸の錫/銀の仕上げ

FR4 double layer pcb board 0.2 - 6mm thickness , OSP , Immersion tin / silver Finishing
FR4 double layer pcb board 0.2 - 6mm thickness , OSP , Immersion tin / silver Finishing

大画像 :  FR4 二重層 PCB 板 0.2 - 6mm の厚さ、OSP の液浸の錫/銀の仕上げ

商品の詳細:

起源の場所: セン センの陶磁器
ブランド名: WonDa
証明: CE, ROHS, UL

お支払配送条件:

最小注文数量: なし
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空バッグ + 外のカートン
受渡し時間: 5-15日
支払条件: L ・ C、ハムスター、ペイパル
供給の能力: 10000 Sq.meter/月
詳細製品概要
ベース材質: FR4 銅の厚さ: 0.5--5OZ
板厚さ: 0.2--6mm Min.穴のサイズ: 0.1mm
Min.線幅: 4mil Min.行送り: 4mil
表面の仕上げ: HAL、無鉛 HAL の液浸の金、OSP の液浸の錫、液浸の銀 層の数: 2-28 層
色: 緑、黒く、青、赤またはあなた必要として下さい。
ハイライト:

カスタム プリント基板

,

2層PCB

FR4 二重層 PCB 板 0.2 - 6mm の厚さ、OSP の液浸の錫/銀の仕上げ

 

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PCB アセンブリ

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              アセンブリのための最低の調達期間はたった 3 日です

              ターンキー サービス(PCB の製造、部品調達およびアセンブリ)

              プロトタイプ建物、必要な最低の量無し

              信頼できる部品

              表面の台紙、穴を通して、BGA、QFP、QFN

              ROHS の迎合的な、無鉛プロセス

 

PCB の機能

 

材料: FR4、高い TG FR4、ハロゲン自由な材料、ロジャース HF 材料、等。

層の計算: 2-28 の層

終了する銅の厚さ: 0.5-5 OZ

終了する板厚さ: 0.2-6.0mm

Min.ライン/トラック幅: 4mil

Min.ライン/トラック スペース: 4mil

Min.輪郭の許容: +/-0.1mm

Min. PTH の穴の終了する直径: 0.2mm

最高。 板厚さ/穴の比率: 12:1

Min.はんだのマスク橋: 4mil (Min. SMT Pad スペース 8mil)

Min.伝説(シルク スクリーン)トラック幅: 5mil

Min.伝説(シルク スクリーン)の高さ: 30mil

最少鋭いスロット サイズ: 0.6mm

はんだのマスク色: 緑、黒く、青、白く、黄色、紫色、およびマット、等。

はんだのマスクの硬度: 6H

伝説/シルク スクリーン色: 白く、黄色、黒い、等。

表面処理: HAL、無鉛 HAL、液浸の金、OSP、液浸の錫、液浸の銀、等。

他の技術: 盲目の/埋められた vias、特性インピーダンス制御、堅屈曲板等非を渡る金指、peelable マスク。

信頼度試験: 飛行調査テスト/据え付け品テスト、インピーダンス テスト、solderability テスト、熱衝撃テスト、穴の耐性検査およびマイクロ metallographic セクション分析、等。

覆いおよびねじれ: ≤0

燃焼性: 94V-0

4. テクニカル サポートを提供する専門工学スタッフ。

5.OEM および ODM サービスは歓迎されています。

 

 

いいえ

項目

 技術的な機能

1

2-20 の層

2

最高。 板サイズ

2000×610mm

3

最少板厚さ

2 層 0.15mm

4 層 0.38mm

6 層 0.55mm

8 層 0.80mm

10 層 1.0mm

4

最少線幅/スペース

0.075mm (3mil)

5

最高。 銅の厚さ

6OZ

6

Min. S/M ピッチ

0.075mm (3mil)

7

最少穴のサイズ

0.1mm (4mil)

8

穴 dia.の許容(PTH)

±0.05mm (2mil)

9

穴 dia.の許容(NPTH)

+0/-0.05mm (2mil)

10

穴の位置の偏差

±0.05mm (2mil)

11

輪郭の許容

±0.10mm (4mil)

12

ねじれ及び曲げられる

0.75%

13

絶縁抵抗

>1012 Ωの常態

14

電気強さ

>1.3kv/mm

15

S/M の摩耗

>6H

16

熱圧力

288°C 20Sec

17

電圧をテストして下さい

50-300V

18

最少盲目/を経て埋められて

0.15mm (6mil)

19

表面の終了する

HAL、ENIG、ImAg、Imsn OSP、金をめっきする AG をめっきします

20

材料

FR4、H-TG のテフロン、ロジャースの製陶術、アルミニウム、銅の基盤

 

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