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多層屈曲堅い PCB FR4 の CU (RA 18um+AD 15UM+PI 12.5um および SMD のすくい、AI アセンブリ

PCB の証明
良い品質 フレキシブルプリント基板
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顧客の検討
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剛体基板

  • 高精度 剛体基板 サプライヤー
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導入


堅い屈曲のプリント基板は適用で適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用する板です。 ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っています。 適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られます。

堅い屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する 3D スペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的です。 3 人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができます。

 

 

工程


堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅い屈曲 PCB の製作および PCB アセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。 屈曲 PCB の部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によいです。

屈曲堅い解決の注意深い考察および堅い屈曲 PCB の設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻します。 設計過程に設計およびすてきな部分が調整におよび最終製品の変化を説明するためにあることを保障することを重大堅い屈曲 PCB の製作者かかわります早くです。

堅い屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかります。 堅い屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅い FR4 板より全く異なる処理、エッチングおよびはんだ付けするプロセスがあります。

 

 


適用


PCBs の堅く適用範囲が広い提供の多数の適用、軍の兵器類および航空宇宙システムから携帯電話およびデジタル カメラまで及びます。 次第に、堅い屈曲板製作はスペースおよび重量の軽減の機能のためにペースメーカーのような医療機器で使用されました。 堅い屈曲 PCB の使用法のための同じ利点は軍の兵器類および武器の制御システムに適用することができます。

消費者製品では、堅い屈曲はどうしてもスペースおよび重量を非常に最大にしないし、関係問題に傾向がある壊れやすい配線、はんだの接合箇所のための多くの必要性をそして敏感で除去する信頼性を改善し。 これらはちょうどある例です、試験装置、用具および自動車を含むほぼすべての高度の電気適用に寄与するのにしかし堅い屈曲 PCBs が使用することができます。 本当にどんな技術があなたのプロジェクトに使用する必要がありますか。 私達の専門家を電話すれば私達は堅い屈曲、屈曲または HDI PCB の技術を必要とするかどうか把握するのを助けてもいいです。

多層屈曲堅い PCB FR4 の CU (RA 18um+AD 15UM+PI 12.5um および SMD のすくい、AI アセンブリ

Multilayer Flex rigid PCB FR4 , CU(RA 18um+AD 15UM+PI 12.5um and SMD , DIP , AI assembly
Multilayer Flex rigid PCB FR4 , CU(RA 18um+AD 15UM+PI 12.5um and SMD , DIP , AI assembly

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商品の詳細:

起源の場所: セン センの陶磁器
ブランド名: WonDa
証明: CE, ROHS, UL

お支払配送条件:

最小注文数量: なし
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空バッグ + 外のカートン
受渡し時間: 5-15日
支払条件: L ・ C、ハムスター、ペイパル
供給の能力: 10000 Sq.meter/月
詳細製品概要
ベース材質: FR4 の CU (RA 18um+AD 15UM+PI 12.5um 銅の厚さ: 1oz
板厚さ: 1.6 mm Min.穴のサイズ: 0.4 mm
Min.線幅: 0.175mm Min.行送り: 0.175mm
表面の仕上げ: 液浸の金 Au の厚さ: 0.03-1.5um
ハイライト:

適用範囲が広く堅い PCB

,

高密度 PCB

多層屈曲堅い PCB FR4 の CU (RA 18um+AD 15UM+PI 12.5um および SMD のすくい、AI アセンブリ

 

指定

 
1. 多層屈曲堅い PCB
2.SMD のすくい、AI の OEM/ODM アセンブリ
3.Functional テスト
4.ISO9001 の ISO14001 証明書

 

多層屈曲堅い PCB

 

技術仕様
材料
Polyimide/ポリエステル
Remark&Test 方法
層の数
FPCB の 1 8/Rigid 屈曲: 3-6
 
Min.Trace
幅/スペース
単一の側面
0.050mm (2mil)
 
二重側面
0.050mm (2mil)
 
Min.Hole
直径
あくこと(P.T.H。)
φ0.15mm
 
打つこと
φ0.50mm
次元
許容
コンダクターの幅
20%
W≤0.5mm
穴径(H)
0.05mm
H≤1.5mm
集められる
ピッチ
0.05mm
P≤25mm
輪郭次元
±0.1mm
L≤50mm
コンダクター
輪郭
±0.07mm
C≤5.0mm
ターミナルの表面処理
そして陸地部分
Au (0.03-1.5um)
 
NI (1-6um)
Sn (7-20um)
皮強さ(180° 方向)
1.0kg f/cm
IPC-TM-650 2,4,9
はんだ熱抵抗
秒 260/10 の
 

 

多層屈曲堅い PCB   

 

私達のサーキット ボード プロダクト:

  • 倍は PCB (プリント基板)味方しました
  • 多層 PCB
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  • 容積 PCB

 

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