導入
PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。
PCB アセンブリ サービス:
速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ
等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装
PCB の組立工程
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト
テスト サービス
X 線(第 2 および 3D)
BGA の X 線の点検
AOI のテスト(自動化された光学点検)
ICT のテスト(回路内テスト)
機能テスト(板で及びシステム レベル)
飛行調査
機能
表面の台紙の技術/部品(SMT アセンブリ)
によ穴装置/部品(THD)
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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ハイライト: | pcb + プロトタイプ アセンブリ,pcba 製造 |
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0.2mm のアルミニウム ベースの無鉛習慣 PCB 製造業およびアセンブリ
指定
1. 電子工学 PCB および PCB アセンブリ製造業者
2. UL、RoHS、SGS、承認される ISO
3. 信頼できる OEM/ODM PCB アセンブリ
4. 良質、速い配達
Huaswin への歓迎!
Huaswin の電子工学はシンセンにある専門 PCB 及び PCB アセンブリ製造業者中国です。
私達はワンストップ設備サービスを供給します: PCB の設計、PCB の製作、部品の調達、SMT およびすくい
アセンブリ、燃える前処理プログラムを作成することオンラインで、IC の/詰まるテスト。
PCB 機能およびサービス:
1.単一味方された、両面及び多層 PCB (30 までの層)
2.適用範囲が広い PCB (10 までの層)
3.堅屈曲 PCB (8 つまでの層)
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG の Polyimide、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、OSP の表面処理。
6.プリント基板は迎合的な 94V0 IPC610 クラス 2 インターナショナル PCB の標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% E テスト
PCB の製造業の詳細仕様
1 | 層 | 1-30 層 |
2 | 材料 | CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG の Polyimide、 |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6mm |
4 | Max.finished 板サイズ | 800*508mm |
5 | Min.drilled の穴のサイズ | 0.25mm |
6 | min.line の幅 | 0.075mm (3mil) |
7 | min.line の間隔 | 0.075mm (3mil) |
8 | 表面の終わり | HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、 |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
13 | 穴の許容 | PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリ サービス:
SMT アセンブリ
自動一突き及び場所
0201 小さい構成配置
良いピッチ QEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LED および配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
テスト方法
AOI のテスト
·はんだののりのための点検
·部品のための点検 0201"に
·行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します:
·BGAs
·むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です
構成問題。
· パワーアップ テスト
· 最新機能テスト
· 抜け目がない装置プログラミング
· 機能テスト
PCB アセンブリの詳細仕様
1 | タイプのアセンブリ | SMT およびによ穴 |
2 | はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
3 | 部品 | 受動態 0201 サイズに |
BGA および VFBGA | ||
無鉛の破片 Carries/CSP | ||
両面 SMT アセンブリ | ||
08 ミルへの良いピッチ | ||
BGA の修理および Reball | ||
部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス | ||
3 | むき出しの床のサイズ | 最も小さい: 0.25x0.25 インチ |
最も大きい: 20x20 インチ | ||
4 | ファイル形式 | 資材表 |
Gerber ファイル | ||
一突き N 場所ファイル(XYRS) | ||
5 | タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
6 | 構成の包装 | テープを切って下さい |
管 | ||
巻き枠 | ||
緩い部品 | ||
7 | 時間を回して下さい | 15 から 20 日 |
8 | テスト | AOI の点検 |
X 線の点検 | ||
回路内テスト | ||
機能テスト |
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345