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液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

PCB の証明
良い品質 フレキシブルプリント基板
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オンラインです

PCBボードアセンブリ

  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー
  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー

 

 

 

導入

 

PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。

 


PCB アセンブリ サービス:


速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ

等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装

 

 

PCB の組立工程


あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 


テスト サービス


X 線(第 2 および 3D)
BGA の X 線の点検
AOI のテスト(自動化された光学点検)
ICT のテスト(回路内テスト)
機能テスト(板で及びシステム レベル)
飛行調査

 


機能


表面の台紙の技術/部品(SMT アセンブリ)
によ穴装置/部品(THD)
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…

 

 

 

液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

Immersion Gold PCB Electronic Printed Circuit Board Assembly For Inventer
Immersion Gold PCB Electronic Printed Circuit Board Assembly For Inventer

大画像 :  液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: Hengda PCB Assembly
証明: UL,TS16949,ISO9001,RoHS.
モデル番号: PCB アセンブリ7

お支払配送条件:

最小注文数量: ないMOQなし
価格: As Negotiation
パッケージの詳細: 単位パックまたは多数パック箱が付いている帯電防止袋で詰められる。
受渡し時間: 50〜30日
支払条件: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力: 1000000pcs/month
詳細製品概要
ハイライト:

PCBアセンブリサービス

,

電子工学アセンブリ

液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

PCB アセンブリ速い細部

  1. PCB assembly.PCBA の回路アセンブリ、
  2. PCB の製造、
  3. 敏速な配達
  4. MOQ 無し
  5. 最終的な機能 e テスト

PCBA のための OEM/ODM/EMS サービス:

  • PCBA の PCB アセンブリ: SMT 及び PTH 及び BGA
  • PCBA およびエンクロージャの設計
  • 部品の調達および購入
  • 速いプロトタイピング
  • プラスチック射出成形
  • 金属板の押すこと
  • 最終組立て
  • テスト: AOI の回路内テスト (ICT) の機能テスト(FCT)
  • 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き

Orientronic PCB アセンブリ装置:

  • SMT 機械: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4
  • 退潮のオーブン: FolunGwin FL-RX860
  • 波のはんだ付けする機械: FolunGwin ADS300
  • 自動化された光学点検 (AOI): Aleader ALD-H-350B
  • フル オート SMT のステンシル プリンター: FolunGwin の勝利5

部品及び構成の調達
プリント基板アセンブリ サービスのために、私達は次の 2 つのアプローチの部品そして部分を受け入れます。
1.Partial 看守、顧客の供給の部品の部品。
2.Full 看守、私達は私達の権限の代理店からのすべての部品、100% の元の保証を購入します。

液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

技術的な機能

タイプのアセンブリ

THD (によ穴装置)/慣習的

SMT (表面台紙の技術)

混合される SMT 及び THD

両面 SMT や THD アセンブリ

順序の量

1 から 100,000

部品

受動態、小型の 0201

08 ミルへの良いピッチ

無鉛のチップ・キャリア BGA、VFBGA、FPGA 及び DFN

コネクターおよびターミナル

構成の包装

巻き枠

テープを切って下さい

緩い部品

板次元

小型: 6mm x 6mm

最も大きいサイズ: 600mm x 400mm

板形

長方形

円形、

スロット、

排気切替器、

複合体、

不規則

板タイプ

堅い

適用範囲が広い

堅適用範囲が広い

はんだのタイプ

加鉛および無鉛

水溶性のはんだののり

特別な部品、例えばワイヤーおよび温度の敏感な部品のために手動にはんだ付けすること。

設計ファイル形式

Gerber RS-274X、274D、ワシおよび AutoCAD の DXF、DWG

BOM (資材表)

一突きおよび場所ファイル(XYRS)

液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

液浸の金 PCB の発明家のための電子プリント基板アセンブリ

試験手順

私達は板を出荷する前に多数の品質保証のプロシージャを行います。 これらは下記のものを含んでいます:
目視検差
X 線の点検
AOI (自動化された光学検査官)、
ICT (回路内テスト)、および BGA の改善
機能テスト(供給されるテスト モジュールの必要性)。

速い回転調達期間


すべての部品が利用できれば、普通完全な看守 PCB アセンブリ仕事は私達の工場の 5 から 10 日以内に終了します。 これは順序が 3 週の一度ターンキー仕事の開始の内で提供することができることを意味します。

保証を整備して下さい


私達はおよび ourability のベストに友好的各顧客に専門的に、正直に役立つことを確かめます。 私達は喜んであなたのプロジェクトが満足な 100% でなければあなたのプロジェクトを改めます。

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連絡先の詳細
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電話番号: 86 755 8546321

ファックス: 86-10-66557788-2345

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