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2.0oz 銅の厚さの自動車が付いている多層プロトタイプ PCB 板アセンブリ

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良い品質 フレキシブルプリント基板
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PCBボードアセンブリ

  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー
  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー

 

 

 

導入

 

PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。

 


PCB アセンブリ サービス:


速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ

等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装

 

 

PCB の組立工程


あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 


テスト サービス


X 線(第 2 および 3D)
BGA の X 線の点検
AOI のテスト(自動化された光学点検)
ICT のテスト(回路内テスト)
機能テスト(板で及びシステム レベル)
飛行調査

 


機能


表面の台紙の技術/部品(SMT アセンブリ)
によ穴装置/部品(THD)
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…

 

 

 

2.0oz 銅の厚さの自動車が付いている多層プロトタイプ PCB 板アセンブリ

Multi Layer Prototype PCB Board Assembly with 2.0oz copper thickness automobile
Multi Layer Prototype PCB Board Assembly with 2.0oz copper thickness automobile

大画像 :  2.0oz 銅の厚さの自動車が付いている多層プロトタイプ PCB 板アセンブリ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: SYF
証明: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH,HALOGEN FREE,SGS
モデル番号: SYF-001
独特サービス: ODM/OEM/PCBA
特徴 1: 必要とされる Gerber ファイル
特徴 2: 100% の E テスト
特徴 3: 品質保証および専門の売り上げ後のサービス

お支払配送条件:

支払条件: L ・ C、ハムスター、ペイパル
詳細製品概要
ハイライト:

表面実装基板アセンブリ

,

pcb + プロトタイプ アセンブリ

 

2.0oz 銅の厚さの自動車が付いている多層プロトタイプ PCB 板アセンブリ

 

1.自動車充電器、FR-4 Tg 180 のプリント基板アセンブリのカスタマイズされた PCB アセンブリ サービス

 

 

2

主指定/特殊機能

1

私達に SYF 高速の 6 つの PCB の生産ラインそして 4 つの進められた SMT ラインがあります。

2

いろいろな種類の集積回路は、そうのような、私達の配置の精密が集積回路の部品の破片 +0.1mm に達することができるので、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、すくい、CSP、BGA および U-BGA 受け入れられます。

3

私達は SYF 0201 の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいいです。

4

SMT/SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入

5

IC の前処理プログラムを作成すること

6

テストの機能証明そして焼跡

7

(プラスチック、金属箱、中コイル、ケーブルおよび多くを含んで)完全なユニット アセンブリ

8

環境のコーティング

9

生命部品の端を含む工学は、時代遅れの部品回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します

10

カスタマイズされた PCBA のパッケージ・デザインそして生産

11

100% の品質保証

12

高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます。

13

完全な構成の調達か代わりの部品の調達

14

UL、ISO9001: 2008 年、ROSH の範囲、SGS、迎合的な HALOGEN-FREE

 

 

3.PCB 組立工程の機能

 

PCB アセンブリの生産の機能

ステンシル サイズの範囲

 756 の mm X 756 の mm

Min. IC ピッチ

 0.30 mm

最高。 PCB のサイズ

 560 の mm X 650 の mm

Min. PCB の厚さ

 0.30 mm

Min.破片のサイズ

 0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

最高。 BGA のサイズ

 74 の mm X 74 の mm

BGA の球ピッチ

 1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm

BGA の玉直径

 0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高)

QFP の鉛ピッチ

 0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高)

ステンシル クリーニングの頻度

 1 回/5 | 10 部分

タイプのアセンブリ

 SMT およびによ穴

はんだのタイプ

 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛

タイプ・オブ・サービス

 看守、部分的な看守または積送品

ファイル形式

 (BOM)資材表

 Gerber ファイル

 一突き N 場所(XYRS)

部品

 受動態 0201 サイズに

 BGA および VF BGA

 無鉛の破片 Carries/CSP

 倍はアセンブリ SMT 味方しました

 BGA の修理および Reball

 部分の取り外しおよび取り替え

構成の包装

 テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい

テスト方法

 X 線の点検および AOI テスト

量の順序

 高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます

注目: 正確な引用を得るためには、次の情報は要求されます

1

裸 PCB 板のための Gerber ファイルのデータを完了して下さい。

2

(BOM)/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量使用法の参照のための部品の。

3

私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示して下さい。

4

組立図。

5

板 1 枚あたりの機能テストの時間。

6

必要な品質規格

7

私達にサンプルを送って下さい(もし可能であれば)

8

引用の日付は堤出される必要があります

 

 

SMT アセンブリの 4.SYF's 製造業の経験、しかし全体をリストしないため:

 

 

 

 

 

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