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材料
FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器 CEM-1 CEM-3 瀬戸物の金属に支えられる積層物
表面の終わり
HASL （LF）、金張り、Electroless ニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek）
記述
1. プロダクト契約 PCB のアセンブリおよび製造業サービスを完了して下さい
2.サーキット ボード 2 から 30 レイアウト層の PCB の、製作、PCB アセンブリおよび箱の造り
3.Active および受動のコンポーネントの供給元は元の製造業者から直接あります
4.押すエンクロージャのキャビネットの箱のプラスチック射出成形、金属製造およびアセンブリ
5.高精度の 0201 サイズの部品 SMT の技術および無鉛
6. RoHS の技術 SMT プロセス
7. IC は前処理プログラムを作成します
8.高精度の E テストは下記のものを含んでいます: 回路、BGA の repaire 装置、等の ICT。
プロトタイプおよび固まりによって印刷される板アセンブリ（PCBA）
サービス:
競争価格の 1.Single 味方された、二重側面及び多層 PCB、良質および優秀なサービス。
2. Cem-1、fr4、fr4 高い tg のアルミニウム基材。
3. Hal の hal 無鉛の液浸の金の銀/錫、osp の表面処理。
4.100% e テスト。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ベース材質: | FR-4 | 板厚さ: | 1.0 mm |
|---|---|---|---|
| 層の計算: | 4 層 | ||
| ハイライト: | カスタム + pcb + 掲示板,電子プリント基板 |
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| 原産地: | 中国（本土） | 銘柄: | OEM | 層の数: | 4 層 |
| 基材: | FR-4 | 銅の厚さ: | 35um | 板厚さ: | 1.0mm |
| Min.穴のサイズ: | 0.25mm | Min.線幅: | 4mil | Min.行送り: | 4mil |
| 表面の仕上げ: | 無鉛 HAL |
1. Shengyi の基材
2.板厚さ: 1mm
3.試供品
4.最もよい価格および良質
あなたの参照のための私達の会社の工程能力についての情報の下:
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製品カテゴリ: |
/倍の側板、多層板、MLB を含む高密度板、盲目の/埋められる穴によって選抜して下さい |
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主要な基材: |
FR-1、FR-2、FR-4、CEM-1、CEM-3 のさまざまな比誘電率の高周波積層物（ローカル製造者からまたは輸入される）、アルミニウム基盤の積層物、金属の中心アルミニウム |
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表面の終わり: |
熱気のレフ p 無鉛 HASL の液浸の金/金をめっきする銀/錫 OSP |
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板厚さ: |
内核の厚さ 0.15-1.5mm の終了する板厚さ 0.20-3mm |
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銅ホイルの厚さ: |
1/3 OZ-6OZ （18um – 210um） |
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最少穴のサイズ: |
0.2mm/8mil |
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最少線幅: |
0.1mm/4mil |
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最少間隔: |
0.1mm/4mil |
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最高のサイズ: |
600mm x 10000mm |
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Min.サイズ: |
5mm x 10mm |
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はんだのマスクのタイプ: |
液体の写真imageable、Thermosetting はんだ、紫外線はんだのマスク |
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輪郭の許容: |
±0.13mm （r0。 ±0.13mm （旅程）、±0.05mm （打つこと） |
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内部の層登録許容: |
±0.05mm |
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1 ヶ月あたりの生産能力: |
≥15000sqm |
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
