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材料
FR-4 は、CEM-1、CEM-3、Hight TG の FR4 ハロゲン、FR-1、FR-2 のアルミニウム放します
表面の終わり/処置
、化学錫無鉛、HALS/HALS 化学金、液浸の金の Inmersion の銀/金、Osp の金張り
証明
UL の承認
ROHS
ISO9001: 2000 年
セリウムの証明
SGS の無鉛証明
私達は何をあなたのためにしてもいいですか。
私達は私達の顧客全員に次のサービスを提供します:
1. PCB の生産サービス。 FR-4、TG150-180 のアルミニウム、FPC で利用できる
2. PCB のコピー サービス
3. PCB アセンブリ サービス。 SMT、BGA のすくいで利用できる。
4。 そして箱の造りは集まっています。 最終的な機能テストおよび最終的なパッケージで利用できる
5.電子部品の購入サービス
次の情報はこのサービスのために要求されます:
裸 PCB の *Gerber ファイル
下記のものを含むべき材料の *Bill: 部分の製造業者部品番号、タイプ、タイプの包装、参照番号によってリストされている構成位置および量
標準外部品のための *Dimensional の指定
変更通報を含んで *Assembly、引きます
*Final の試験手順（もし可能であれば）
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ベース材質: | FR4 | 銅の厚さ: | 1oz |
|---|---|---|---|
| 板厚さ: | 1.6mm | Min.線幅: | 0.075mm （3 ミル） |
| Min.行送り: | 0.075mm （3 ミル） | 表面の仕上げ: | HASL |
| Min.穴径: | 0.25mm | 板終了する厚さ: | 0.2-4.0MM |
| 内部の層の表面の処理プロセス: | ブラウンの酸化物 | 層の計算: | 1-18 |
| 標準: | IPC-A-610D | ||
| ハイライト: | 電子基板アセンブリ,電子回路基板 |
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PCB アセンブリのための詳しい言葉
技術的要求事項:
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4) UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
5) SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準の SMT&Solder の一貫作業
7) 高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
引用の条件:
1）Gerber ファイルおよび Bom のリスト
2）私達のための pcba または pcba のサンプルの明確な pics
3）PCBA のために方法をテストして下さい
PCB の設計、PCB のレイアウト、PCB の、PCB アセンブリ購入する、製造、部品テスト、パッキングおよび PCB 配達のための 1 つの停止サービス。
PCB および PCBA の指定
1 | 層 | 1-18 層 | |
2 | 材料 | FR-4 は、CEM-1、CEM-3、Hight TG の FR4 ハロゲン、FR-1、FR-2 放します | |
3 | 板厚さ | 0.2mm-4mm | |
4 | Max.finished 板側面 | 800*508mm | |
5 | Min.drilled の穴のサイズ | 0.25mm | |
6 | min.line の幅 | 0.075mm （3mil） | |
7 | spaceing min.line | 0.075mm （3mil） | |
8 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HALS/HALS 化学金、液浸の金の Inmersion の銀/金、Osp の金張り | |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz | |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 | |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 | |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング | |
13 | 穴の許容 | PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 | |
14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC | |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付く V-CUT | |
16. 各種各様のプリント基板アセンブリへ OEM サービスを提供すること | |||
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
