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導入
私達は側板、多層板、MLB を含む高密度板、盲目の/埋められる穴によって単一に/倍の作ってもいいです
主要な基材
FR-1、FR-2、FR-4、CEM-1、CEM-3 のさまざまな比誘電率の高周波積層物（ローカル製造者からまたは輸入される）、アルミニウム基盤の積層物、金属の中心アルミニウム
私達は KB および Shengyi のような私達のパートナーとして良質の私達のプロダクトを保証するために最もよい基材の製造者を、選びます。
表面の終わり
熱気のレフ p 無鉛 HASL の液浸の金/金をめっきする銀/錫 OSP
板厚さ
内核の厚さ 0.15-1.5mm の終了する板厚さ 0.20-3mm
サービス
* - PCB Gerber および Bom の間違いを防ぐ広範囲文書の監査。
* -低価格の最もよい質の取り替えを提案して下さい。
* -テストのためのサポートを設計して大量生産に提案を提供すれば。
* -最もよい郵送物方法を提案して下さい。
* -あなたの設計を安全保つ印 NDA。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の数: | 4 層 | ベース材質: | FR4 |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz | 板厚さ: | 1.5mm |
| Min.穴のサイズ: | 0.10mm | Min.線幅: | 3.0Mil |
| Min.行送り: | 3.0Mil | 表面の仕上げ: | ENIG+OSP |
| はんだのマスク: | 、緑、青い、赤い、黒い、黄色白い | ||
| ハイライト: | 携帯電話 PCB,携帯電話のサーキット ボード |
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私達はあなたの提供されたデータ ファイルかあなたのサンプルに従って単一味方された印刷された板（ssb）、両面の印刷された板（dsb）、多層 PCBs、HDI PCBs、FPC および PCBA を作り出してもいいです。
私達の技術の機能の導入:
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指定 |
細部 |
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物質的なタイプ |
FR-4、CEM-1、CEM-3 のアルミニウム覆われた、Arlon* の、Rogers* Taconic、テフロン Polyimide* の Kapton、Du Pont |
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物質的な厚さ（インチで） |
0.062"、0.080"、0.093"、0.125"、0.220"、0.047"、0.031"、0.020"、0.005" |
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層の計算 |
1 つから 28 の層 |
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最高。 板サイズ |
23.00" x 35.00" （580mm*900mm） |
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IPC のクラス |
クラス II のクラス III のクラス 1 |
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環状リング |
5 番のミル/側面またはより大きい（Min. Design） |
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終わりのめっき |
はんだ（HASL）、無鉛はんだ（HASL）、ENIG （ELectroless ニッケルの液浸の金）、OSP の液浸の銀、液浸の錫、液浸のニッケル、堅い金、他 |
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銅の重量 |
0.5OZ-7OZ |
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跡/スペース幅 |
3 番のミルまたはより大きい |
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ドリルの整理 |
0.1mm （レーザーの訓練） |
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めっきされたスロット |
0.036 またはより大きい |
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最も小さい穴（終わる） |
0.1mm またはより大きい |
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金指 |
4 端への 1 （30 から 50 ミクロンの金） |
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SMD ピッチ |
0.080" - 0.020" - 0.010" |
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Soldermask のタイプ |
、光沢のある、LPI SR1000 LPI 無光沢 |
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Soldermask 色 |
、緑、赤い、青い、黒い、黄色い白い、 |
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伝説色 |
、白い、黄色い、赤い黒い、青い |
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CNC のルート ポイント |
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最低のルートの幅 |
0.031" |
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記録 |
直線、端記録する、ジャンプ CNC* へのパネルの端 |
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ボディ金 |
HARD*、IMMERSION* （50 ミクロンまで金） |
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データ ファイルのフォーマット |
embedder の開きを持つ Gerber 274x |
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すてき。 デッサンのフォーマット |
DXF、HPGL、DWG、PDF、Gerber |
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E.T のテスト |
調査を飛ばして、1up 版味方される、Clampshell の純リスト選抜して下さい |
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流し/反対の穴に逆らって下さい |
0.250 の直径までの Availiable |
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インピーダンスを制御して下さい |
はい |
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盲目の Vias/埋められた Vias |
はい |
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Peelable のマスク |
はい |
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カーボン |
はい |
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
