PCB 板の試験手順
---PCB 板を出荷する前にプロシージャを保証している私達は多数の質を行います。 これらは下記のものを含んでいます:
*目視検差
*飛行調査
*釘のベッド
·*インピーダンス制御
·*はんだ能力検出
*デジタル metallograghic 顕微鏡
·*AOI (自動化された光学点検)
PCB の製造業のための詳しい言葉
---PCB アセンブリのための技術的要求事項:
*専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
*さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
* ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
* UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
* SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
*高水準の SMT&Solder の一貫作業
*高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
表面処理
無鉛 HAL
金張り(1-30 マイクロ インチ)
OSP
銀製のめっき
純粋な Tin Plating
液浸の錫
液浸の金
金指
他のサービス:
A)私達に在庫で特別な材料が taconic テフロン ロジャースの、陶磁器 Fr4 高い tg として多くのあります。 私達にあなたの照会を送る歓迎。
B)私達はまた調達の部品、PCB の設計、PCB のコピー、PCB のデッサン、PCB アセンブリを等提供します。
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
ベース材質: | アルミニウム | 銅の厚さ: | 1oz |
---|---|---|---|
板厚さ: | 1.6mm | Min.穴のサイズ: | 0.1mm |
Min.行送り: | 0.1mm | Min.線幅: | 0.1mm |
表面の仕上げ: | Hasl/無鉛 hasl | ||
ハイライト: | 導かれる板をつけます,ハイパワーは、PCBを率いて |
PCB の工程能力:
項目 |
変数 |
||
倍は味方しました |
多層 |
||
層の数 |
2 |
4~16 |
|
銅の厚さ |
0.25~3.0OZ |
0.5~3.0OZ |
|
幅木の厚さ |
0.3~3.2mm |
0.6~3.2mm |
|
Incombustibility |
94V-0 |
94V-0 |
|
Peelable の抵抗 |
12.3N/cm |
12.3N/cm |
|
ねじれ |
≤0.5% |
≤0.5% |
|
絶縁抵抗 |
≥1011Ω |
≥1011Ω |
|
電圧をテストして下さい |
10-300V |
10-300V |
|
終了する板区域 |
560×970mm |
560×970mm |
|
Min.線幅および間隔 |
0.1/0.1mm |
0.1/0.1mm |
|
穴の銅の厚さ |
≥25.0um |
≥25.0um |
|
小型。 パッドの直径 |
内部の層 |
|
0.05mm |
層 |
0.076mm |
0.076mm |
|
小型。 穴径 |
0.25mm |
0.20mm |
|
穴の許容 |
PTH |
±0.076mm |
±0.076mm |
NPTH |
±0.05mm |
±0.05mm |
|
穴の位置の許容 |
±0.076mm |
±0.05mm |
|
プロフィールの許容 |
誘導 |
±0.1mm |
±0.1mm |
打つこと |
±0.13mm |
±0.13mm |
|
はんだのマスク橋能力 |
≥0.1mm |
≥0.075mm |
|
はんだのマスクの剛性率 |
6H |
6H |
|
Solderable テスト |
245 摂氏度の 5 第 2 |
245 摂氏度の 5 第 2 |
|
熱循環の能力 |
288 摂氏度の 10 第 2 |
288 摂氏度の 10 第 2 |
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表面の仕上げ |
OSP、HAL の液浸の金、金張り、ロジン、金指 |
OSP、HAL の液浸の金、金張り、ロジン、金指 |
PCB 板製造および PCBA サービス
*顧客が提供する部品表が付いている PCB 板ファイル
*なされる PCB 板私達購入するサーキット ボードの部品
*組み立てられる部品が付いている PCB 板
*電子導通試験板か PCBA
*速い配達、帯電防止パッケージ
*指導的迎合的な RoHS 無鉛
* PCB の設計、PCB のレイアウト、PCB の製造、部品の購入のための 1 つの停止サービス、
PCB アセンブリ、テスト、パッキングおよび PCB 配達
PCB アセンブリのための詳しい言葉
技術的要求事項:
1)専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2)さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
4) UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
5) SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6)高水準の SMT&Solder の一貫作業
7)高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
引用の条件:
1)Gerber ファイルおよび Bom のリスト
2)私達のための pcba または pcba のサンプルの明確な pics
3)PCBA のために方法をテストして下さい
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345