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物質的なタイプ:
FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 （HB）、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL （液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫） +Gold 指
適用
PCBs はハイテク産業の広い範囲にのような適用されます: LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電の ect。 アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって。
FAQ
利用できる穴のサイズは何ですか。
14 ミルから 150 ミル- 1 ミルは増加します
150 ミルから 200 ミル- 5 つのミルの増分
200 ミルの上-穴は導かれます
私達はただあけます帝国単位を使用します。 メートル単位（mm）で堤出されたファイルは帝国単位（ミル）に変えられ、次のミルまで円形になりました。
私はメートル単位で設計にウェブサイトが帝国単位で指定される間、使用されます。 私が参照してもいい換算表がありますか。
オンライン引用を要求するとき、引用の形態は次元のための mm の単位、またインチを扱うことができます。
私はいかに私の設計で製粉するを内部排気切替器/指定しますか。
製粉するはすべての内部排気切替器/スロット/同じ層でです板輪郭指定されるべきです。 最低の routable スロット サイズは 32 ミルです。 順序の時間の間に、私達の CAM エンジニアがそれに気づいているように「特別な要求」セクションのこの条件を示して下さい。 これは私達が頻繁にそうそこにである私達がそれを見落とすかもしれないチャンス出会う何かではないです。 それが私達に知っていたことを確かめて下さい。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ベース材質: | FR4 | 銅の厚さ: | 1oz |
|---|---|---|---|
| 板厚さ: | 1.6mm | Min.穴のサイズ: | 0.25mm |
| Min.線幅: | 0.075mm （3 ミル） | Min.行送り: | 0.075mm （3 ミル） |
| 表面の仕上げ: | HASL | 最高のパネルのサイズ: | 800*508mm |
| 内部の層の表面の処理プロセス: | ブラウンの酸化物 | 標準: | IPC-A-610D |
| 板終了する厚さ: | 0.2-4.0MM | 終了するパネルの厚さの許容: | ±10% |
| 層の計算: | 2-18 | インピーダンス制御および許容: | 50Ω±10% |
| ラインの皮強さ: | â の ¥107g/mm | ||
| ハイライト: | PCB プロトタイプ板,試作プリント基板 |
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WonDa のあなたの原料、部品および PCB アセンブリ、また提供すべてのための接触のあなたの一点:
-契約製造業
-工学サービス
- PCB 設計及びアセンブリ
-製品設計
-プロトタイピング
-ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
-プラスチックおよび型
PCB の製造業の詳細仕様
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1 |
層 |
1-18 層 |
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2 |
材料 |
FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、FR-1、FR-2 放します |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-4mm |
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4 |
Max.finished 板側面 |
800*508mm |
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5 |
Min.drilled の穴のサイズ |
0.25mm |
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6 |
min.line の幅 |
0.075mm （3mil） |
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7 |
min.line の間隔 |
0.075mm （3mil） |
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8 |
表面の終わり/処置 |
、化学錫無鉛、HALS/HALS 化学金、 液浸の金の液浸の銀/金、Osp の金張り |
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9 |
銅の厚さ |
0.5-4.0oz |
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10 |
はんだのマスク色 |
緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
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内部のパッキング |
真空のパッキング、ポリ袋 |
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外のパッキング |
標準的なカートンのパッキング |
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穴の許容 |
PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
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証明書 |
UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC |
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打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付く V-CUT |
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各種各様のプリント基板アセンブリに OEM サービスを提供する 16。 |
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PCB アセンブリのための詳しい言葉
技術的要求事項:
1）専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2）さまざまなサイズは 1206,0805,0603 部品 SMT の技術を好みます
3） ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4） UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ
5） SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6）高水準の SMT&Solder の一貫作業
7）高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
引用の条件:
· 裸 PCB 板の Gerber ファイル
· アセンブリのための BOM （資材表）
· 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい。
· 必要ならばテスト ガイド及びテスト据え付け品
· プログラム ファイル及びプログラミング・ツール必要ならば
· 必要ならば設計図
PCBA のための OEM/ODM/EMS サービス:
· PCBA の PCB アセンブリ: SMT 及び PTH 及び BGA
· PCBA およびエンクロージャの設計
· 部品の調達および購入
· 速いプロトタイピング
· プラスチック射出成形
· 金属板の押すこと
· 最終組立て
· テスト: AOI の回路内テスト (ICT) の機能テスト（FCT）
· 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き
Orientronic PCB アセンブリ装置:
· SMT 機械: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4
· 退潮のオーブン: FolunGwin FL-RX860
· 波のはんだ付けする機械: FolunGwin ADS300
· 自動化された光学点検 (AOI): Aleader ALD-H-350B
· フル オート SMT のステンシル プリンター: FolunGwin の勝利5
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
