材料
FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
表面処理
HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) +Gold 指
利点
直接 1.PCB 工場
良質 2.PCB
3.PCB よい価格
4.PCB 速い時間
5.PCB 証明(ISO/UL E354810/RoHS)
機能:
の高さの頻度(TACONIC 材料) /TG/Density/precision インピーダンス管理委員会
-重い銅 PCB の金属は PCB を基づかせていました。 堅い金 PCB は、&Buried vias 板を盲目にします、
ハロゲン自由な PCB のアルミニウムに支えられる板
-金 finger+ HAL 及び無鉛 HASL PCB、無鉛多用性がある PCB
商品の詳細:
お支払配送条件:
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ハイライト: | 注文のサーキット ボード,HDI のサーキット ボード |
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高精度 LED の照明灯のための普遍的な PCB 板 HDI PWB
主指定/特殊機能
数。 層の: |
10 |
積層材料: | FR4 |
表面の終わり: | 3-5 マイクロに先行している最低の ELECTROLESS ニッケル 150 のマイクロ インチは (Ni) じりじり動かします液浸の金(Au)を |
銅の厚さ: | すべての alyers のための 1 つの oz の銅 |
板厚さ: | 1.6 mm (0.062") |
板サイズ: | |
マスクの色: | 緑 |
シルクスクリーンの色: | 白い |
燃焼性: | UL 94V-0 |
技量: | IPC-A-600 及び IPC-6012 クラスとの承諾 II |
熱伝導性 | - |
容量
高精度プロトタイプ | PCB の大きさの生産 | ||
最高の層 | 1-28 の層 | 1-14 の層 | |
最低の線幅(ミル) | 3mil | 4mil | |
最低ライン スペース(ミル) | 3mil | 4mil | |
分を経て(機械訓練) | 板 thickness≤1.2mm | 0.15mm | 0.2mm |
板 thickness≤2.5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
板厚さ >2.5mm | 面 Ration≤13: 1 | 面 Ration≤13: 1 | |
面の配給量 | 面 Ration≤13: 1 | 面 Ration≤13: 1 | |
板厚さ | MAX | 8mm | 7mm |
分 | 2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.35mm; 6 つの層: 0.55mm; 8 つの層: 0.7mm; 10 の層: 0.9mm | 2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.4mm; 6 つの層: 0.6mm; 8layers: 0.8mm | |
MAX 板サイズ | 610*1200mm | 610*1200mm | |
最高の銅の厚さ | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
液浸の金 金によってめっきされる厚さ |
液浸の金: Au、1-8u」 金指: Au、1-150u」 めっきされる金: Au、1-150u」 めっきされるニッケル: 50-500u」 |
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穴の銅の厚い | 25um 1mil | 25um 1mil | |
許容 | 板厚さ | 板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1.0mm |
板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1.0mm |
輪郭の許容 | ≤100mm: +/-0.1mm 100<> >300mm: +/-0.2mm |
≤100mm: +/-0.13mm 100<> >300mm: +/-0.2mm |
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インピーダンス | ±10% | ±10% | |
最低のはんだのマスク橋 | 0.08mm | 0.10mm | |
Vias の機能を差し込むこと | 0.25mm--0.60mm | 0.70mm--1.00mm |
プロダクト塗布
PCBs はハイテク産業の広い範囲にのような適用されます: LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電の ect。 アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって
記述
1. 単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB、PCB のレイアウトおよび設計を専門にする PCB の専門の製造業者。
2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 (HB)、PI 材料; 高い TG: SL S1000-2; ITEQ: IT180
3. 表面の終わり: HASL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP、HASL (液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫) + 金指
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