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導入
倍の側回線板平均に両面の銅の、および銅は中穴です両面の銅があり、金属で処理された穴
両側に二重配線盤が、両側のワイヤーを使用するためにあります。 両側は適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 この回路間の「橋」は vias を呼びました。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 単一のパネル、難しさ（穴の反対側に回ることができます）、それのためにぐらつく単一パネルの配線を解決する二重パネルより大きい二度二重パネル区域が同様に単一パネル回路より複雑の使用のために適しているので。
利点
シングル・ボードと比較される: 労働集約的な配線ショート ライン長さ、より小さい簡単で便利な、ワイヤーで縛ること。
二重サーキット ボードの設計ステップ
1.回路の設計図を準備して下さい
2.新しいファイルおよび荷を積まれた PCB の構成のパッケージの図書館を作成して下さい
3 の計画会議
ネットワーク テーブルおよび部品に 4、
5 の自動レイアウトの部品
6 のレイアウトの調節
7 のネットワーク密度の分析
8、置かれる規則をワイヤーで縛ります
9 の自動旅程
10 は、手動で配線を調節します
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | PCBはプリント回路基板を,試作プリント基板 |
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1 つの層プロトタイプ倍はコミュニケーション企業のための PCB/SMT/すくいの堅い版味方しました
細部:
1. 500 スタッフ上のが付いている中国の最も大きく、専門 PCB （プリント基板）の製造業者の 1 つおよび 20 years'experience。
2. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIG のような、OSP.Immersion の銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛 HASL、HAL 受け入れられます。
3. BGA、Blind&Buried を経ておよびインピーダンス制御は受け入れられます。
4. 日本そしてドイツから、PCB のラミネーション機械のような、CNC の鋭い機械、自動PTH ライン、AOI （自動視覚の点検）、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。
5. ISO9001 の証明: 2008 年、UL のセリウム、ROHS の範囲、HALOGEN-FREE は大会です。
6. 20 years'experience の中国の専門 SMT/BGA/DIP/PCB アセンブリ製造業者の 1 つ。
7. 高速高度 SMT は集積回路の部品の破片 +0.1mm に達するために並びます。
8. いろいろな種類の集積回路は、そうのような、利用でき SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、そして U-BGA。
9. 0201 の破片の配置のためにまた、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよびパッケージ利用できる。
10. SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入は受け入れられます。
11. 前処理プログラムを作成する IC はまた受け入れられます。
12. テストで機能証明および焼跡のために利用できる。
13. 完全なユニット アセンブリ、例えば、プラスチック、金属箱、コイル、中ケーブルのためのサービス。
14. 終了する PCBA プロダクトを保護する環境の等角のコーティング。
15. 工学サービスを生命部品の端として提供して、時代遅れの部品は回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します。
16. 副終了し、完成品の機能テスト、修理および点検。
17. 少量の順序と高く混合されて歓迎されます。
18. 配達が点検される完全な質べきである前に完全な 100% に努力するプロダクト。
19. PCB および SMT （PCB アセンブリ）のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。
20. 時間厳守配達の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。
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プロダクトの細部 |
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原料 |
FR-4 （Tg 180） |
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層の計算 |
1 層 |
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板厚さ |
2.0mm |
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銅の厚さ |
2.0oz |
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表面の終わり |
ENIG |
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はんだのマスク |
緑 |
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シルクスクリーン |
白い |
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Min.跡の幅/間隔 |
0.075/0.075mm |
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Min.穴のサイズ |
0.25mm |
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穴の壁の銅の厚さ |
≥20μm |
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測定 |
300×400mm |
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包装 |
内部: 柔らかいプラスチック ベールで真空パック |
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適用 |
コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ |
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利点 |
競争価格、速い配達、OEM&ODM の試供品、 |
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特別な条件 |
埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 |
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証明 |
UL、ISO9001: 2008 年、ROHS の範囲、SGS、HALOGEN-FREE |
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PCB の生産の機能 |
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項目項目 |
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積層物 |
タイプ |
FR-1、FR-5、FR-4 高 Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、 |
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厚さ |
0.2~3.2mm |
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生産のタイプ |
層の計算 |
2L-16L |
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表面処理 |
HAL の金張り、液浸の金、OSP、 |
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ラミネーションを切って下さい |
最高。 働くパネルのサイズ |
1000×1200mm |
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内部の層 |
内部中心の厚さ |
0.1~2.0mm |
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内部幅/間隔 |
分: 4/4mil |
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内部銅の厚さ |
1.0~3.0oz |
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次元 |
板厚さの許容 |
±10% |
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中間膜の直線 |
±3mil |
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あくこと |
製造のパネルのサイズ |
最高: 650×560mm |
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鋭い直径 |
≧0.25mm |
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穴径の許容 |
±0.05mm |
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穴の位置の許容 |
±0.076mm |
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Min.Annular リング |
0.05mm |
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PTH+Panel のめっき |
穴の壁の銅の厚さ |
≧20um |
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均等性 |
≧90% |
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外の層 |
トラック幅 |
分: 0.08mm |
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トラック間隔 |
分: 0.08mm |
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パターンめっき |
終了する銅の厚さ |
1oz~3oz |
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EING/Flash の金 |
ニッケルの厚さ |
2.5um~5.0um |
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金の厚さ |
0.03~0.05um |
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はんだのマスク |
厚さ |
15~35um |
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はんだのマスク橋 |
3mil |
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伝説 |
線幅/行送り |
6/6mil |
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金指 |
ニッケルの厚さ |
≧120u の〞 |
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金の厚さ |
1~50u〞 |
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熱気のレベル |
錫の厚さ |
100~300u〞 |
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誘導 |
許容誤差次元 |
±0.1mm |
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スロット サイズ |
分: 0.4mm |
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カッターの直径 |
0.8~2.4mm |
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打つこと |
輪郭の許容 |
±0.1mm |
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スロット サイズ |
分: 0.5mm |
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V-CUT |
V-CUT 次元 |
分: 60mm |
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角度 |
15°30°45° |
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厚さの許容は残ります |
±0.1mm |
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斜角が付くこと |
斜角が付く次元 |
30~300mm |
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テスト |
テストの電圧 |
250V |
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Max.Dimension |
540×400mm |
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インピーダンス制御 |
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±10% |
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面の配給量 |
12:1 |
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レーザーの鋭いサイズ |
4mil （0.1mm） |
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特別な条件 |
埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 |
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OEM&ODM サービス |
はい |
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コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
