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FR4 倍サイド多層 PCB 板アセンブリ液浸の金のプリント回路

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良い品質 フレキシブルプリント基板
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オンラインです

PCBボードアセンブリ

  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー
  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー

 

 

 

導入

 

PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。

 


PCB アセンブリ サービス:


速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ

等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装

 

 

PCB の組立工程


あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 


テスト サービス


X 線(第 2 および 3D)
BGA の X 線の点検
AOI のテスト(自動化された光学点検)
ICT のテスト(回路内テスト)
機能テスト(板で及びシステム レベル)
飛行調査

 


機能


表面の台紙の技術/部品(SMT アセンブリ)
によ穴装置/部品(THD)
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…

 

 

 

FR4 倍サイド多層 PCB 板アセンブリ液浸の金のプリント回路

FR4 Double Side Multi-Layer PCB Board Assembly Immersion Gold Printed Circuit
FR4 Double Side Multi-Layer PCB Board Assembly Immersion Gold Printed Circuit

大画像 :  FR4 倍サイド多層 PCB 板アセンブリ液浸の金のプリント回路

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: SYF
証明: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
モデル番号: SYF-256

お支払配送条件:

支払条件: L ・ C、ハムスター、ペイパル
詳細製品概要
ハイライト:

回路基板アセンブリを印刷

,

pcb + プロトタイプ アセンブリ

FR4 倍の側面の多層液浸の金のプリント基板アセンブリ
 

プロダクトの細部
原料FR-4 (利用できる Tg 180)
層の計算4 層
板厚さ1.0mm
銅の厚さ2.0oz
表面の終わりENIG (Electroless ニッケルの液浸の金)
はんだのマスク
シルクスクリーン白い
Min.跡の幅/間隔0.075/0.075mm
Min.穴のサイズ0.25mm
穴の壁の銅の厚さ≥20μm
測定300×400mm
包装内部: 柔らかいプラスチック ベールで真空パック
外: 二重革紐が付いているボール紙のカートン
適用コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ
利点競争価格、速い配達、OEM&ODM の試供品、
特別な条件埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、
はんだ付けする BGA および金指は受諾可能です
証明UL、ISO9001: 2008 年、ROHS の範囲、SGS、HALOGEN-FREE

 
 
 

PCB の生産の機能

プロセス エンジニア
項目項目
生産の機能の製造の機能
積層物タイプFR-1、FR-5、FR-4 高 Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、
アルミニウム、CEM-1、アルロン TACONIC の CEM-3 テフロン
厚さ0.2~3.2mm
生産のタイプ層の計算2L-16L
表面処理HAL の金張り、液浸の金、OSP、
液浸の銀、液浸の錫、無鉛 HAL
ラミネーションを切って下さい最高。 働くパネルのサイズ1000×1200mm
内部の層内部中心の厚さ0.1~2.0mm
内部幅/間隔分: 4/4mil
内部銅の厚さ1.0~3.0oz
次元板厚さの許容±10%
中間膜の直線±3mil
あくこと製造のパネルのサイズ最高: 650×560mm
鋭い直径≧0.25mm
穴径の許容±0.05mm
穴の位置の許容±0.076mm
Min.Annular リング0.05mm
PTH+Panel のめっき穴の壁の銅の厚さ≧20um
均等性≧90%
外の層トラック幅分: 0.08mm
トラック間隔分: 0.08mm
パターンめっき終了する銅の厚さ1oz~3oz
EING/Flash の金ニッケルの厚さ2.5um~5.0um
金の厚さ0.03~0.05um
はんだのマスク厚さ15~35um
はんだのマスク橋3mil
伝説線幅/行送り6/6mil
金指ニッケルの厚さ≧120u の〞
金の厚さ1~50u〞
熱気のレベル錫の厚さ100~300u〞
誘導許容誤差次元±0.1mm
スロット サイズ分: 0.4mm
カッターの直径0.8~2.4mm
打つこと輪郭の許容±0.1mm
スロット サイズ分: 0.5mm
V-CUTV-CUT 次元分: 60mm
角度15°30°45°
厚さの許容は残ります±0.1mm
斜角が付くこと斜角が付く次元30~300mm
テストテストの電圧250V
Max.Dimension540×400mm
インピーダンス制御
許容
 
±10%
面の配給量12:1
レーザーの鋭いサイズ4mil (0.1mm)
特別な条件埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、
はんだ付けする BGA および金指は受諾可能です
OEM&ODM サービスはい

 
 
速い細部

  1. 500 スタッフ上のが付いている中国の最も大きい PCB (プリント基板)の製造業者の 1 つ。
  2. 20 年の経験の中国の専門 PCB の製造業者の 1 つ。
  3. ISO9001 の証明: 2008 年、UL のセリウム、ROHS の範囲、HALOGEN-FREE は大会です。
  4. SYF によって製造されたいろいろな種類の PCB のための競争価格の良質。
  5. アセンブリが付いている PCB のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。
  6. 速い応答の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。
  7. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIG のような、OSP.Immersion の銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛 HASL、HAL 受け入れられます。
  8. 日本そしてドイツから、PCB のラミネーション機械のような、CNC の鋭い機械、自動PTH ライン、AOI (自動視覚の点検)、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。
  9. BGA、Blind&Buried Vias およびインピーダンス制御は受け入れられます。 















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