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UL の RoHS CSP/運転者/LED のコントローラーのためのすくい/PCB 板アセンブリ

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良い品質 フレキシブルプリント基板
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オンラインです

PCBボードアセンブリ

  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー
  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー

 

 

 

導入

 

PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。

 


PCB アセンブリ サービス:


速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ

等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装

 

 

PCB の組立工程


あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 


テスト サービス


X 線(第 2 および 3D)
BGA の X 線の点検
AOI のテスト(自動化された光学点検)
ICT のテスト(回路内テスト)
機能テスト(板で及びシステム レベル)
飛行調査

 


機能


表面の台紙の技術/部品(SMT アセンブリ)
によ穴装置/部品(THD)
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…

 

 

 

UL の RoHS CSP/運転者/LED のコントローラーのためのすくい/PCB 板アセンブリ

UL , RoHS CSP / DIP / PCB Board Assembly For Driver / LED Controller
UL , RoHS CSP / DIP / PCB Board Assembly For Driver / LED Controller

大画像 :  UL の RoHS CSP/運転者/LED のコントローラーのためのすくい/PCB 板アセンブリ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: SYF
証明: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
モデル番号: SYF-199
独特サービス: ODM/OEM/PCBA
特徴 1: 必要とされる Gerber ファイル
特徴 2: 100% の E テスト
特徴 3: 品質保証および専門の売り上げ後のサービス

お支払配送条件:

支払条件: L ・ C、ハムスター、ペイパル
詳細製品概要
ハイライト:

回路基板アセンブリを印刷

,

表面実装基板アセンブリ

 

UL の RoHS CSP/運転者/LED のコントローラーのためのすくい/PCB 板アセンブリ

 

細部:

 

1. 500 スタッフ上のが付いている中国の最も大きく、専門 PCB (プリント基板)の製造業者の 1 つおよび 20 years'experience。

2. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIG のような、OSP.Immersion の銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛 HASL、HAL 受け入れられます。

3. BGA、Blind&Buried を経ておよびインピーダンス制御は受け入れられます。

4. 日本そしてドイツから、PCB のラミネーション機械のような、CNC の鋭い機械、自動PTH ライン、AOI (自動視覚の点検)、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。

5. ISO9001 の証明: 2008 年、UL のセリウム、ROHS の範囲、HALOGEN-FREE は大会です。

6. 20 years'experience の中国の専門 SMT/BGA/DIP/PCB アセンブリ製造業者の 1 つ。

7. 高速高度 SMT は集積回路の部品の破片 +0.1mm に達するために並びます。

8. いろいろな種類の集積回路は、そうのような、利用でき SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、そして U-BGA。

9. 0201 の破片の配置のためにまた、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよびパッケージ利用できる。

10. SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入は受け入れられます。

11. 前処理プログラムを作成する IC はまた受け入れられます。

12. テストで機能証明および焼跡のために利用できる。

13. 完全なユニット アセンブリ、例えば、プラスチック、金属箱、コイル、中ケーブルのためのサービス。

14. 終了する PCBA プロダクトを保護する環境の等角のコーティング。

15. 工学サービスを生命部品の端として提供して、時代遅れの部品は回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します。

16. 副終了し、完成品の機能テスト、修理および点検。

17. 少量の順序と高く混合されて歓迎されます。

18. 配達が点検される完全な質べきである前に完全な 100% に努力するプロダクト。

19. PCB および SMT (PCB アセンブリ)のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。

20. 時間厳守配達の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。

 

 

主指定/特殊機能 

1

私達に SYF 高速の 6 つの PCB の生産ラインそして 4 つの進められた SMT ラインがあります。

2

いろいろな種類の集積回路は、そうのような、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP 受け入れられます、  

私達の配置の精密が達することができるので、QFP、すくい、CSP、BGA および U-BGA 

集積回路の部品の破片 +0.1mm。

3

私達は SYF 0201 の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいいです。

4

SMT/SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入

5

IC の前処理プログラムを作成すること

6

テストの機能証明そして焼跡

7

(プラスチック、金属箱、中コイル、ケーブルおよび多くを含んで)完全なユニット アセンブリ

8

環境のコーティング

9

生命部品の端を含む工学は、時代遅れの部品取り替えます 

そして回路、金属およびプラスチック エンクロージャのための設計サポート

10

カスタマイズされた PCBA のパッケージ・デザインそして生産

11

100% の品質保証

12

高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます。

13

完全な構成の調達か代わりの部品の調達

14

UL、ISO9001: 2008 年、ROSH の範囲、SGS、迎合的な HALOGEN-FREE

 

 

PCB アセンブリの生産の機能

ステンシル サイズの範囲

 756 の mm X 756 の mm

Min. IC ピッチ

 0.30 mm

最高。 PCB のサイズ

 560 の mm X 650 の mm

Min. PCB の厚さ

 0.30 mm

Min.破片のサイズ

 0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

最高。 BGA のサイズ

 74 の mm X 74 の mm

BGA の球ピッチ

 1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm

BGA の玉直径

 0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高)

QFP の鉛ピッチ

 0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高)

ステンシル クリーニングの頻度

 1 回/5 | 10 部分

タイプのアセンブリ

 SMT およびによ穴

はんだのタイプ

 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛

タイプ・オブ・サービス

 看守、部分的な看守または積送品

ファイル形式

 (BOM)資材表

 Gerber ファイル

 一突き N 場所(XYRS)

部品

 受動態 0201 サイズに

 BGA および VF BGA

 無鉛の破片 Carries/CSP

 倍はアセンブリ SMT 味方しました

 BGA の修理および Reball

 部分の取り外しおよび取り替え

構成の包装

 テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい

テスト方法

 X 線の点検および AOI テスト

量の順序

 高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます

注目: 正確な引用を得るためには、次の情報は要求されます

1

裸 PCB 板のための Gerber ファイルのデータを完了して下さい。

2

(BOM)/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量の使用法の

 参照のための部品。

3

私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示して下さい。

4

組立図。

5

板 1 枚あたりの機能テストの時間。

6

必要な品質規格

7

私達にサンプルを送って下さい(もし可能であれば)

8

引用の日付は堤出される必要があります

 

 

PCB の生産の機能

 
プロセス エンジニア

項目項目

         
 生産の機能の製造の機能

積層物

タイプ

FR-1、FR-5、FR-4 高 Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、
アルミニウム、CEM-1、アルロン TACONIC の CEM-3 テフロン

厚さ

0.2~3.2mm

生産のタイプ

    層の計算

2L-16L

表面処理

 HAL の金張り、液浸の金、OSP、
液浸の銀、液浸の錫、無鉛 HAL

 ラミネーションを切って下さい

最高。 働くパネルのサイズ

 1000×1200mm

 内部の層

 内部中心の厚さ

0.1~2.0mm

 内部幅/間隔

分: 4/4mil

 内部銅の厚さ

1.0~3.0oz

 次元

板厚さの許容

±10%

 中間膜の直線

±3mil

あくこと

 製造のパネルのサイズ

最高: 650×560mm

 鋭い直径

≧0.25mm

 穴径の許容

±0.05mm

 穴の位置の許容

±0.076mm

 Min.Annular リング 

0.05mm

PTH+Panel のめっき

 穴の壁の銅の厚さ

≧20um

 均等性

≧90%

 外の層

 トラック幅

分: 0.08mm

トラック間隔

分: 0.08mm

 パターンめっき

 終了する銅の厚さ

1oz~3oz

EING/Flash の金

 ニッケルの厚さ

2.5um~5.0um

 金の厚さ

0.03~0.05um

はんだのマスク

厚さ

15~35um

 はんだのマスク橋

3mil

 伝説

 線幅/行送り

6/6mil

 金指

 ニッケルの厚さ

≧120u の〞

 金の厚さ

1~50u〞

 熱気のレベル

 錫の厚さ

100~300u〞

 誘導

 許容誤差次元

±0.1mm

 スロット サイズ

分: 0.4mm

カッターの直径

0.8~2.4mm

 打つこと

 輪郭の許容

±0.1mm

スロット サイズ

分: 0.5mm

V-CUT

 V-CUT 次元

分: 60mm

 角度

15°30°45°

 厚さの許容は残ります

±0.1mm

斜角が付くこと

斜角が付く次元

30~300mm

テスト

テストの電圧

250V

Max.Dimension

540×400mm

インピーダンス制御

 
    許容
 

±10%

面の配給量

12:1

レーザーの鋭いサイズ

4mil (0.1mm)

特別な条件

埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 
はんだ付けする BGA および金指は受諾可能です

OEM&ODM サービス

はい

 

 

 

 

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