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材料
FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器 CEM-1 CEM-3 瀬戸物の金属に支えられる積層物
表面の終わり
HASL （LF）、金張り、Electroless ニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek）
記述
1. プロダクト契約 PCB のアセンブリおよび製造業サービスを完了して下さい
2.サーキット ボード 2 から 30 レイアウト層の PCB の、製作、PCB アセンブリおよび箱の造り
3.Active および受動のコンポーネントの供給元は元の製造業者から直接あります
4.押すエンクロージャのキャビネットの箱のプラスチック射出成形、金属製造およびアセンブリ
5.高精度の 0201 サイズの部品 SMT の技術および無鉛
6. RoHS の技術 SMT プロセス
7. IC は前処理プログラムを作成します
8.高精度の E テストは下記のものを含んでいます: 回路、BGA の repaire 装置、等の ICT。
プロトタイプおよび固まりによって印刷される板アセンブリ（PCBA）
サービス:
競争価格の 1.Single 味方された、二重側面及び多層 PCB、良質および優秀なサービス。
2. Cem-1、fr4、fr4 高い tg のアルミニウム基材。
3. Hal の hal 無鉛の液浸の金の銀/錫、osp の表面処理。
4.100% e テスト。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ベース材質: | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、瀬戸物陶磁器、CEM-1 CEM-3 金属、アルミニウム | 銅の厚さ: | 1/2 oz 分; 12 の oz 最高、1OZ |
|---|---|---|---|
| 板厚さ: | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） | Min.穴のサイズ: | 0.1mm （4mil） |
| Min.線幅: | 0.075mm （3mil） | Min.行送り: | 0.1mm4mil） |
| 表面の仕上げ: | 、化学錫無鉛、HASL/HASL 化学金、液浸の金 | PCB/Pinted のサーキット ボード: | Intel サーバーのために適した多層 PCB |
| 板 thcikness: | 1.6mm | 表面の技術: | 無鉛 HASL |
| ハイライト: | カスタム + pcb + 掲示板,サーキット ボード TV |
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Intel サーバーのために適した多層 PCB; 良質 PCB メーカー; 中国 PCB の製造業者; 低価格 PCB の工場; PCB の仕上げ板; 液浸 PCB
私達は prvide サービスのパッケージできます:
· 1. PCB のレイアウト、PCB の設計;
· 2: 作って下さい高い難しさ PCB （1 から 38 層を）の
· 3: すべての電子部品を提供して下さい;
· 4: PCB アセンブリ;
· 5: 顧客のためのプログラムを書いて下さい;
· 6: PCBA/finishedproduct テスト。
PCB の製造のための指定:
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項目 |
指定 |
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層の Numbr |
1-38Layers |
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材料 |
FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、CEM-1 陶磁器 CEM-3 瀬戸物 |
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金属に支えられる積層物 |
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注目 |
高い Tg CCL はです Availabe （Tg>=170ºC） |
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終わり板厚さ |
0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） |
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Minimun の中心の厚さ |
0.075mm （3mil） |
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銅の厚さ |
1/2 oz 分; 12 の oz 最高 |
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Min.Trace の幅及び行送り |
0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
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CNC Driling のための Min.Hole の直径 |
0.1mm （4mil） |
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打つことのための Min.Hole の直径 |
0.9mm （35mil） |
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最も大きいパネルのサイズ |
610mm*508mm |
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穴の位置 |
+/-0.075mm （3mil） CNC Driling |
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コンダクターの幅（W） |
+/-0.05mm （2mil）または |
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+/-20% 元のアートワークの |
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穴径（H） |
PTH L: +/-0.075mm （3mil） |
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非PTH L: +/-0.05mm （2mil） |
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輪郭の許容 |
+/-0.125mm （5mil） CNC の旅程 |
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+/-0.15mm （6mil）打つことによって |
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ゆがみ及びねじれ |
0.70% |
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絶縁抵抗 |
10Kohm-20Mohm |
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伝導性 |
<50ohm> |
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電圧をテストして下さい |
10-300V |
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サイズにパネルをはめて下さい |
110×100mm （分） |
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660×600mm （最高） |
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層層ミスレジストレーション |
4 つの層: 最高 0.15mm （6mil） |
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6 つの層: 最高 0.25mm （10mil） |
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内部の層の pqttern circuity への穴の端間の Min.spacing |
0.25mm （10mil） |
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内部の層の板 oulineto の回路部品パターン間の Min.spacing |
0.25mm （10mil） |
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板厚さの許容 |
4 つの層: +/-0.13mm （5mil） |
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6 つの層: +/-0.15mm （6mil） |
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インピーダンス制御 |
+/-10% |
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別の Impendance |
+-/10% |
PCB PCBA の技術
穴のはんだ付けする技術による 1）.Professional 表面取り付けおよび;
1206,0805,0603 部品 SMT の技術のような 2）.Various サイズ、;
3）.ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術;
SMT のための 4）.Nitrogen ガスの退潮はんだ付けする技術;
5）.High 標準的な SMT&Solder の一貫作業;
6）。高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
